[发明专利]一种刚挠结合板的PI保护膜揭盖方法

权利要求书

1.一种刚挠结合板的PI保护膜揭盖方法，其特征在于：所述方法适用于6层以上的刚挠结合板的揭盖，采用高流胶半固化片制作PP，通过UV镭射机台烧出一定槽宽的缝隙进行PP开窗，PP开窗位于刚挠交界线的两侧，由刚挠交界线分为两部分；与PP相对应的铜箔在线路制作时，将对应PP内缘0.4mm区域的铜箔全部咬蚀掉；在最底层PP的底部贴有PI保护膜，所述PI保护膜位于挠性板区，且距离刚挠交界线0.25mm；然后在贴有覆盖膜的挠性板上依次叠放上PI保护膜和至少一层PP和一层铜箔后压合在一起，然后进行外层制作，外层制作时，在文字印刷后采用CO₂镭射工序进行控深开盖的揭盖方法，所述揭盖方法包括如下步骤，

S1：开料，将挠性基材FCCL、覆盖膜、PP、铜箔、PI保护膜分别裁切成需要大小的片材；

S2：挠性板制作，按常规工序对挠性基材FCCL依次进行钻孔、镀铜、内层线路、AOI检查后，将覆盖膜贴合或压合在制作出图形的挠性基材FCCL，完成挠性板的制作；

S3：PP板的制作，取三张裁切好的高流胶PP，将裁切好的单张高流胶PP经过UV镭射机台烧出槽宽为0.8mm的缝隙，形成PP开窗，制得PP1、PP2和PP3；

S4：铜箔的制作，取三张裁切好的铜箔，分别进行线路制作，在铜箔线路制作时，将对应高流胶PP内缘0.4mm区域的铜箔全部咬蚀掉，制得第一铜箔、第二铜箔和第三铜箔；

S5：压合，将步骤S2至S4中制得的挠性板、裁切好的PI保护膜、PP1、第一铜箔、PP2、第二铜箔、PP3、第三铜箔依次进行套PIN、铆合、热熔后进行压合，形成半成品刚挠结合板；

S6：将上述制得的半成品刚挠结合板按常规工序依次进行打靶—裁边—棕化—CO₂镭射钻盲孔—钻孔—沉铜—填孔电镀—全板电镀—线路—AOI—阻焊印刷—后固化—文字印刷；

S7：揭盖，采用CO₂镭射进行控深开盖，CO₂镭射路径外缘与刚挠交界线重合，向下烧掉油墨、PP流胶，不可打到覆盖膜，然后用CNC机台切开盖槽，使PP开窗区域在刚挠交界线Z轴方向形成可揭盖的闭环，取开盖槽内的闭环，完成揭盖；

S8：后工序处理，包括等离子除胶—喷砂—包胶—沉金—CNC切内槽—成型—电测—FQC—包装。

2.根据权利要求1所述的刚挠结合板的PI保护膜揭盖方法，其特征在于，所述高流胶半固化片中的E阶玻纤与上下铜箔之间具有≥5um的胶厚安全距离。

3.根据权利要求1所述的刚挠结合板的PI保护膜揭盖方法，其特征在于，所述PP开窗位于刚性板区域的边缘距离刚挠交界线0.15mm，所述PP开窗位于挠性板区域的边缘距离刚挠交界线0.65mm。

4.根据权利要求1所述的刚挠结合板的PI保护膜揭盖方法，其特征在于，在上述步骤S6中，所述阻焊印刷时，阻焊油墨全面覆盖刚性板区，且在靠近刚挠交界线的区域越过刚挠交界线延伸进挠性板区1.0mm。

5.根据权利要求1所述的刚挠结合板的PI保护膜揭盖方法，其特征在于，所述PI保护膜的尺寸小于挠性板区的尺寸，所述PI保护膜内缘退刚挠交界线0.25mm，所述PI保护膜内缘距离刚性板区的PP1内缘有0.4mm的安全距离。

6.根据权利要求1所述的刚挠结合板的PI保护膜揭盖方法，其特征在于，所述挠性基材FCCL上贴有覆盖膜，所述覆盖膜贴满挠性基材FCCL，或者所述覆盖膜贴满挠性板区后上刚性板区0.5mm以上，使覆盖膜与刚性板区的PP1有0.25mm以上的重合距离。

7.根据权利要求1所述的刚挠结合板的PI保护膜揭盖方法，其特征在于，所述CO₂镭射宽度为0.5mm，CO₂镭射路径外缘与刚挠交界线重合，距离刚性板区的PP有0.15mm的安全距离，CO₂镭射路径内缘距离挠性板区的PP有0.15mm的安全距离。