[发明专利]一种刚挠结合板的PI保护膜揭盖方法

说明书

本发明涉及一种刚挠结合板的PI保护膜揭盖方法，所述方法适用于6层以上的刚挠结合板的揭盖，所述采用高流胶半固化片制作PP，通过UV镭射机台烧出一定槽宽的slot进行PP开窗，PP开窗位于刚挠交界线的两侧，由刚挠交界线分为两部分；与PP相对应的铜层在线路制作时，将对应PP内缘0.4mm区域的铜皮全部咬蚀掉；在最底层PP的底部贴有PI保护膜，所述PI保护膜位于挠性板区，且距离刚挠交界线0.25mm；然后在贴有覆盖膜的挠性板上依次叠放上PI保护膜和至少一层PP和一层铜箔后压合在一起，然后进行外层制作，外层制作时，在文字印刷后采用CO2镭射工序进行控深开盖的揭盖方法。本发明刚挠结合板的PI保护膜揭盖方法具有效率高、品质好等优点。

技术领域

本发明涉及线路板制作技术领域，具体为一种刚挠结合板的PI保护膜揭盖方法。

背景技术

在刚绕结合板的生产过程中，将挠性区的补强材料用手工方式去除是非常困难的。现有工艺流程FCCL上面压一次已经洗过内槽的高流胶半固化片（normal flow PP），采用常规压合工序进行正常压合。该种现有工艺流程压合过程PP流胶大，靠近刚挠交界线附近的刚性板油墨易脱落，造成揭盖困难，产品品质难以保证，良率低，同时严重影响生产效率。

发明内容

本发明提供一种产品品质好且生产效率高的刚挠结合板的PI保护膜揭盖方法。

为了实现上述目的，通过以下技术方案实现。

一种刚挠结合板的PI保护膜揭盖方法，所述方法适用于6层以上的刚挠结合板的揭盖，所述采用高流胶半固化片制作PP，通过UV镭射机台烧出一定槽宽的缝隙进行PP开窗，PP开窗位于刚挠交界线的两侧，由刚挠交界线分为两部分；与PP相对应的铜箔在线路制作时，将对应PP内缘0.4mm区域的铜箔全部咬蚀掉；在最底层PP的底部贴有PI保护膜，所述PI保护膜位于挠性板区，且距离刚挠交界线0.25mm；然后在贴有覆盖膜的挠性板上依次叠放上PI保护膜和至少一层PP和一层铜箔后压合在一起，然后进行外层制作，外层制作时，在文字印刷后采用CO₂镭射工序进行控深开盖的揭盖方法。本发明刚挠结合板的PI保护膜揭盖方法选用高流胶半固化片作为PP物料，并通过UV镭射机台进行PP开窗，同时在铜箔进行线路制作时，将铜箔对应PP内缘0.4mm区域的铜箔咬蚀掉，压合时，在最底层PP与挠性板之间设计有PI保护膜，PI保护膜位于挠性板区，且PI保护膜内缘距离刚挠交界线0.25mm，使板在压合后，压合结合力强，品质好，而且易于揭盖；在外层制作时，采用CO₂镭射工序进行控深揭盖，由于压合后，PP流胶的产生，以及阻焊油墨覆盖等问题，若直接开盖会造成刚性板分层，油墨脱落等问题，采用CO₂镭射工序先进行控深开盖，CO₂镭射易于控制，且能快速地将覆盖于挠性板区的油墨、PP流胶烧掉，起到开盖前的清理作用，为后续切型开盖提供保障，其不仅制程能力高，能提高生产效率，同时减少品质风险，确保产品品质。

进一步地，所述的刚挠结合板的PI保护膜揭盖方法，包括如下步骤，

S1：开料，将挠性基材FCCL、覆盖盖膜、PP、铜箔、PI保护膜分别裁切成需要大小的片材；

S2：挠性板制作，按常规工序对挠性基材FCCL依次进行钻孔、镀铜、内层线路、AOI检查后，将覆盖膜贴合或压合在制作出图形的挠性基材FCCL，完成挠性板的制作；

S3：PP板的制作，取三张裁切好的高流胶PP，将裁切好的单张高流胶PP经过UV镭射机台烧出槽宽为0.8mm的缝隙，形成PP开窗，制得PP1、PP2和PP3；

S4：铜箔的制作，取三张裁切好的铜箔，分别进行线路制作，在铜箔线路制作时，将对应高流胶PP内缘0.4mm区域的铜箔全部咬蚀掉，制得第一铜箔、第二铜箔和第三铜箔；