[发明专利]研磨装置、研磨机及研磨方法有效
| 申请号： | 202011231876.9 | 申请日： | 2020-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN112518573B | 公开（公告）日： | 2022-06-07 |
| 发明（设计）人： | 陈兴松 | 申请（专利权）人： | 西安奕斯伟硅片技术有限公司;西安奕斯伟材料技术有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/10 | 分类号： | B24B37/10;B24B37/30;B24B53/007;B24B55/02;B24B7/22;H01L21/304;H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙) 61230 | 代理人： | 刘长春 |
| 地址： | 710065 陕西省西安市*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种研磨装置、研磨机及研磨方法，其中研磨装置，包括：工作台；旋转台，设置在工作台上；设置在旋转台上的至少一个真空吸盘；研磨盘，位于真空吸盘的上方；第一清洗装置，设置在旋转台上，以对研磨盘与真空吸盘接触部分的研磨区域进行清洗和冷却；第一清洗干燥装置，可活动地设置在工作台上，以对研磨后的硅片背面进行清洗干燥。本发明的研磨装置的第一清洗装置专门针对于研磨区域进行清洗和冷却，增强了冷却效果的同时减少了水资源的浪费，而且实现了在硅片研磨的同时进行清洗。 | ||
| 搜索关键词： | 研磨 装置 研磨机 方法 | ||
【主权项】：
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