[发明专利]研磨装置、研磨机及研磨方法

权利要求书

1.一种研磨装置，其特征在于，包括：

工作台(1)；

旋转台(2)，设置在所述工作台(1)上；

设置在所述旋转台(2)上的至少一个真空吸盘(3)；

研磨盘(4)，位于所述真空吸盘(3)的上方；

第一清洗装置(5)，设置在所述旋转台(2)上，以对所述研磨盘(4)与所述真空吸盘(3)接触部分的研磨区域进行清洗和冷却；

第一清洗干燥装置(6)，可活动地设置在所述工作台(1)上，以对研磨后的硅片背面进行清洗干燥；

第二清洗干燥装置(7)，设置在所述真空吸盘(3)的上方，以对所述真空吸盘(3)或所述真空吸盘(3)上装载的硅片进行清洗干燥；

所述旋转台(2)上设置有隔档件(201)，两个所述真空吸盘(3)关于所述隔档件(201)对称设置；

所述第二清洗干燥装置(7)通过伸缩装置与所述隔档件(201)连接，以使所述第二清洗干燥装置(7)伸出或收回，其中，所述伸缩装置包括：

电机，为所述第二清洗干燥装置(7)的伸出或收回提供动力；

传动机构，与所述电机和所述第二清洗干燥装置(7)连接，将所述电机的旋转运动转换为所述第二清洗干燥装置(7)在水平面内的旋转运动；

控制器，与所述电机连接，以当在所述真空吸盘(3)上装载或卸载硅片时，控制所述电机转动以使所述第二清洗干燥装置(7)收回，当对所述硅片进行研磨时，控制所述电机转动以使所述第二清洗干燥装置(7)伸出，或者控制所述电机停止转动以使所述第二清洗干燥装置(7)停留在预设位置处。

2.根据权利要求1所述的研磨装置，其特征在于，还包括第二清洗装置(8)，所述第二清洗装置(8)设置在所述工作台(1)上，且位于所述研磨盘(4)的下方，以对非研磨区域的所述研磨盘(4)进行清洗。

3.根据权利要求1所述的研磨装置，其特征在于，所述研磨装置还包括传送装置(9)，设置在所述工作台(1)上，用于抓取研磨后的硅片，并将其传送至所述第一清洗干燥装置(6)上方，以实现对硅片背面进行清洗干燥。

4.一种研磨机，其特征在于，包括如权利要求1-3任一项所述的研磨装置。

5.一种研磨方法，其特征在于，采用如权利要求4所述的研磨机进行研磨，该方法包括：

将硅片装载在真空吸盘上；

控制研磨盘对装载于真空吸盘上的硅片进行研磨，同时开启第一清洗装置、第二清洗干燥装置和第二清洗装置对研磨硅片以及所述研磨盘进行清洗和冷却；

研磨结束后，控制传送装置依次抓取研磨后的硅片，并将其传送至第一清洗干燥装置上方，第一清洗干燥装置对硅片背面进行清洗干燥，干燥过程中控制传送装置来回摆动，控制第一清洗干燥装置来回滑动，以实现对硅片背面的完整清洗和干燥；

清洗结束后，控制传送装置将硅片放入存储容器，同时，控制第二清洗干燥装置对真空吸盘进行清洗干燥，之后装载新的硅片进行下一次研磨。

6.根据权利要求5所述的研磨方法，其特征在于，该方法还包括：当在所述真空吸盘上装载或卸载硅片时，控制所述第二清洗干燥装置收回，当对所述硅片进行研磨时，控制所述第二清洗干燥装置伸出并停留在预设位置处。