[发明专利]功率半导体模块冷却板的散热结构在审
| 申请号： | 202011230363.6 | 申请日： | 2020-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN112466825A | 公开（公告）日： | 2021-03-09 |
| 发明（设计）人： | 王长城;唐玉生;毛先叶;郭建文 | 申请（专利权）人： | 上海大郡动力控制技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/473 |
| 代理公司： | 上海天协和诚知识产权代理事务所 31216 | 代理人： | 沈国良 |
| 地址： | 201114 上海市闵行区新骏*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种功率半导体模块冷却板的散热结构，本散热结构包括自上而下依次布置的功率芯片、第一焊锡层、覆铜陶瓷基板、第二焊锡层和冷却板本体，本散热结构还包括直肋机构和针肋机构，所述直肋机构设于所述冷却板本体底面，所述针肋机构设于所述直肋机构表面。本散热结构克服传统平板式冷却板的缺陷，有效提高流固接触面的对流换热系数以及散热面积，增大由流体宏观流动所造成的转移热量以及由流体中分子导热所产生的传递热量，增强功率半导体模块的散热性能，提高功率半导体模块的热可靠性以及使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 半导体 模块 冷却 散热 结构 | ||
【主权项】：
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