[发明专利]功率半导体模块冷却板的散热结构

权利要求书

1.一种功率半导体模块冷却板的散热结构，包括自上而下依次布置的功率芯片、第一焊锡层、覆铜陶瓷基板、第二焊锡层和冷却板本体，其特征在于：还包括直肋机构和针肋机构，所述直肋机构设于所述冷却板本体底面，所述针肋机构设于所述直肋机构表面。

2.根据权利要求1所述的功率半导体模块冷却板的散热结构，其特征在于：所述直肋机构是设于所述冷却板本体底面的若干直肋，所述直肋的截面形状为三角形、弧形凸面或弧形凹面。

3.根据权利要求2所述的功率半导体模块冷却板的散热结构，其特征在于：所述若干直肋在所述冷却板本体底面的延伸方向连续或间隔布置。

4.根据权利要求2或3所述的功率半导体模块冷却板的散热结构，其特征在于：所述若干直肋在所述冷却板本体底面的延伸方向与冷却液流体主流方向呈0～90°夹角布置。

5.根据权利要求4所述的功率半导体模块冷却板的散热结构，其特征在于：所述针肋机构是设于所述直肋肋基、直肋肋顶和/或直肋侧面的若干针肋，所述针肋的截面形状是圆形、椭圆形或多边形。

6.根据权利要求5所述的功率半导体模块冷却板的散热结构，其特征在于：所述针肋沿冷却液流体主流方向呈直线分布或交错分布。

7.根据权利要求4或5所述的功率半导体模块冷却板的散热结构，其特征在于：所述针肋在若干直肋的相邻肋基或相邻肋顶之间至少分布一列。