[发明专利]多头翻转式IC卡封装压合部件在审
| 申请号： | 202011226690.4 | 申请日： | 2020-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN112420558A | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | 张霞 | 申请（专利权）人： | 宁波曼汶智能装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 315000 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种多头翻转式IC卡封装压合部件，包括翻转固定架、浮动压料架和旋转翻转架，浮动压料架通过压料弹簧弹性套接于翻转固定架，旋转翻转架设于翻转固定架，旋转翻转架的侧面设有压头，旋转翻转架的两端分别设有预驱动棘轮、旋转驱动棘轮，预驱动棘轮与旋转驱动棘轮之间的相位差大于零度，翻转固定架设有顶杆机构，顶杆机构与浮动压料架抵接，浮动压料架与预驱动棘轮相对的内侧面设有第一斜台阶，浮动压料架上与旋转驱动棘轮相对的内侧面设有第二斜台阶，第一斜台阶的朝下设置，第二斜台阶朝上设置，第二斜台阶的高度大于第一斜台阶的高度；本发明实现在同一工位同一压合头上完成多道工序，提高封装位置精度和封装压合效率。 | ||
| 搜索关键词： | 多头 翻转 ic 封装 部件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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