[发明专利]多头翻转式IC卡封装压合部件

说明书

本发明公开了一种多头翻转式IC卡封装压合部件，包括翻转固定架、浮动压料架和旋转翻转架，浮动压料架通过压料弹簧弹性套接于翻转固定架，旋转翻转架设于翻转固定架，旋转翻转架的侧面设有压头，旋转翻转架的两端分别设有预驱动棘轮、旋转驱动棘轮，预驱动棘轮与旋转驱动棘轮之间的相位差大于零度，翻转固定架设有顶杆机构，顶杆机构与浮动压料架抵接，浮动压料架与预驱动棘轮相对的内侧面设有第一斜台阶，浮动压料架上与旋转驱动棘轮相对的内侧面设有第二斜台阶，第一斜台阶的朝下设置，第二斜台阶朝上设置，第二斜台阶的高度大于第一斜台阶的高度；本发明实现在同一工位同一压合头上完成多道工序，提高封装位置精度和封装压合效率。

技术领域

本发明涉及一种多头翻转式IC卡封装压合部件。

背景技术

现有的IC卡（卡片）一般包括芯片以及卡基，芯片嵌合进卡基的卡体内，现有在IC卡的生产封装工序中，采用流水线作业方式，首先需要对芯片进行热压粘合，随后进行冷压处理，最后再进行平整处理，而热压、冷压、平整均是在不同的工位上完成，如此导致卡片在多个工位间转移，存在重复定位，导致降低了整个卡片封装位置的精度，同时封装压合的效率也低下。

发明内容

本发明的目的在于克服以上所述的缺点，提供一种多头翻转式IC卡封装压合部件。

为实现上述目的，本发明的具体方案如下：

一种多头翻转式IC卡封装压合部件，包括呈倒U形的翻转固定架、呈倒U形的浮动压料架和旋转翻转架，所述浮动压料架的顶端活动套设于翻转固定架上，所述翻转固定架与浮动压料架之间连接有压料弹簧，所述旋转翻转架的两端分别对应转动连接在翻转固定架的两端之间，沿周向依次在所述旋转翻转架的各个侧面上安装有压头，所述旋转翻转架的两端还分别对应固定连接有预驱动棘轮、旋转驱动棘轮，所述预驱动棘轮与旋转驱动棘轮之间的相位差大于零度、且小于旋转驱动棘轮的步进角度，所述翻转固定架的两端分别活动穿设有对应与预驱动棘轮的棘齿、旋转驱动棘轮的棘齿相配合的顶杆机构，两个所述顶杆机构的相远离的一端分别对应与浮动压料架的两端的内侧面抵接，所述浮动压料架上与预驱动棘轮相对的内侧面设有第一斜台阶，所述第一斜台阶靠近浮动压料架的顶端设置，所述浮动压料架上与旋转驱动棘轮相对的内侧面设有第二斜台阶，所述第二斜台阶远离浮动压料架的顶端设置，所述第一斜台阶的朝下设置，所述第二斜台阶朝上设置，所述第二斜台阶的高度大于第一斜台阶的高度。

其中，所述旋转驱动棘轮与预驱动棘轮之间的齿比为2:1、且相位差为60度。

其中，所述浮动压料架的两端均设有压料块。

其中，所述顶杆机构包括导向筒和推杆，所述导向筒固定在翻转固定架的外侧面，所述推杆活动贯穿于导向筒，所述推杆靠近旋转翻转架的一端活动贯穿于翻转固定架内、且固定有棘轮顶块，所述推杆上套设有复位弹簧，所述复位弹簧的两端分别与推杆和翻转固定架抵接，所述推杆远离旋转翻转架的一端通过销轴连接有滚轮，所述滚轮抵靠在浮动压料架上。

其中，所述棘轮顶块设有滑推面和锁止面。

其中，所述压料弹簧位于翻转固定架的开口内、且连接在浮动压料架的顶端与翻转固定架的顶端之间。

其中，所述旋转翻转架的侧面数量与旋转驱动棘轮的棘齿数相匹配。

本发明的有益效果为：与现有技术相比，本发明实现在同一工位同一封装压合部件上依次完成热压、冷压、整形等多道工序，减少卡片重复定位的次数，提高卡片的封装位置精度和封装压合效率，集成式结构，体积小，生产成本降低。

附图说明

图1是本发明的立体图；

图2是本发明的剖视图；

图3是本发明在下压状态时使用状态图；

图4是本发明的顶杆机构的立体图；