[发明专利]多头翻转式IC卡封装压合部件在审
申请号: | 202011226690.4 | 申请日: | 2020-11-06 |
公开(公告)号: | CN112420558A | 公开(公告)日: | 2021-02-26 |
发明(设计)人: | 张霞 | 申请(专利权)人: | 宁波曼汶智能装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 315000 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 多头 翻转 ic 封装 部件 | ||
1.一种多头翻转式IC卡封装压合部件,其特征在于,包括呈倒U形的翻转固定架(1)、呈倒U形的浮动压料架(2)和旋转翻转架(3),所述浮动压料架(2)的顶端活动套设于翻转固定架(1)上,所述翻转固定架(1)与浮动压料架(2)之间连接有压料弹簧(4),所述旋转翻转架(3)的两端分别对应转动连接在翻转固定架(1)的两端之间,沿周向依次在所述旋转翻转架(3)的各个侧面上安装有压头(5),所述旋转翻转架(3)的两端还分别对应固定连接有预驱动棘轮(6)、旋转驱动棘轮(7),所述预驱动棘轮(6)与旋转驱动棘轮(7)之间的相位差大于零度、且小于旋转驱动棘轮(7)的步进角度,所述翻转固定架(1)的两端分别活动穿设有对应与预驱动棘轮(6)的棘齿、旋转驱动棘轮(7)的棘齿相配合的顶杆机构(8),两个所述顶杆机构(8)的相远离的一端分别对应与浮动压料架(2)的两端的内侧面抵接,所述浮动压料架(2)上与预驱动棘轮(6)相对的内侧面设有第一斜台阶(21),所述第一斜台阶(21)靠近浮动压料架(2)的顶端设置,所述浮动压料架(2)上与旋转驱动棘轮(7)相对的内侧面设有第二斜台阶(22),所述第二斜台阶(22)远离浮动压料架(2)的顶端设置,所述第一斜台阶(21)的朝下设置,所述第二斜台阶(22)朝上设置,所述第二斜台阶(22)的高度大于第一斜台阶(21)的高度。
2.根据权利要求1所述的多头翻转式IC卡封装压合部件,其特征在于,所述旋转驱动棘轮(7)与预驱动棘轮(6)之间的齿比为2:1、且相位差为60度。
3.根据权利要求1所述的多头翻转式IC卡封装压合部件,其特征在于,所述浮动压料架(2)的两端均设有压料块(9)。
4.根据权利要求1所述的多头翻转式IC卡封装压合部件,其特征在于,所述顶杆机构(8)包括导向筒(81)和推杆(82),所述导向筒(81)固定在翻转固定架(1)的外侧面,所述推杆(82)活动贯穿于导向筒(81),所述推杆(82)靠近旋转翻转架(3)的一端活动贯穿于翻转固定架(1)内、且固定有棘轮顶块(83),所述推杆(82)上套设有复位弹簧(84),所述复位弹簧(84)的两端分别与推杆(82)和翻转固定架(1)抵接,所述推杆(82)远离旋转翻转架(3)的一端通过销轴连接有滚轮(85),所述滚轮(85)抵靠在浮动压料架(2)上。
5.根据权利要求4所述的多头翻转式IC卡封装压合部件,其特征在于,所述棘轮顶块(83)设有滑推面和锁止面。
6.根据权利要求1所述的多头翻转式IC卡封装压合部件,其特征在于,所述压料弹簧(4)位于翻转固定架(1)的开口内、且连接在浮动压料架(2)的顶端与翻转固定架(1)的顶端之间。
7.根据权利要求1所述的多头翻转式IC卡封装压合部件,其特征在于,所述旋转翻转架(3)的侧面数量与旋转驱动棘轮(7)的棘齿数相匹配。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造