[发明专利]联排式往复翻转双工位组合IC卡封装机器人流水线在审
申请号: | 202011226686.8 | 申请日: | 2020-11-06 |
公开(公告)号: | CN112420557A | 公开(公告)日: | 2021-02-26 |
发明(设计)人: | 张霞 | 申请(专利权)人: | 宁波曼汶智能装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 315000 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明公开了一种联排式往复翻转双工位组合IC卡封装机器人流水线,包括机架台、设于机架台上的输送装置、收集斜槽以及多个间隔设置在机架台上的封装机器人单元,多个封装机器人单元呈两排分布在输送装置的两侧,输送装置用于输送经由封装机器人单元封装完成的IC卡,收集斜槽固定在输送装置的一端端部;封装机器人单元包括支撑座、两个左右对称设于支撑座上的翻转支撑架、两端固定连接在两个翻转支撑架顶端的顶板、封装组件、翻转机构以及设于翻转机构上的卡片真空载具;本发明形成往复循环封装方式,结构更紧凑,减小整体结构的空间占用体积,同时缩短卡片真空载具带动IC卡的流转路径,机械化操作,形成同步批量式流水线生产,大大提高生产效率。 | ||
搜索关键词: | 联排式 往复 翻转 双工 组合 ic 封装 机器人 流水线 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造