[发明专利]联排式往复翻转双工位组合IC卡封装机器人流水线在审
申请号: | 202011226686.8 | 申请日: | 2020-11-06 |
公开(公告)号: | CN112420557A | 公开(公告)日: | 2021-02-26 |
发明(设计)人: | 张霞 | 申请(专利权)人: | 宁波曼汶智能装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
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地址: | 315000 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 联排式 往复 翻转 双工 组合 ic 封装 机器人 流水线 | ||
本发明公开了一种联排式往复翻转双工位组合IC卡封装机器人流水线,包括机架台、设于机架台上的输送装置、收集斜槽以及多个间隔设置在机架台上的封装机器人单元,多个封装机器人单元呈两排分布在输送装置的两侧,输送装置用于输送经由封装机器人单元封装完成的IC卡,收集斜槽固定在输送装置的一端端部;封装机器人单元包括支撑座、两个左右对称设于支撑座上的翻转支撑架、两端固定连接在两个翻转支撑架顶端的顶板、封装组件、翻转机构以及设于翻转机构上的卡片真空载具;本发明形成往复循环封装方式,结构更紧凑,减小整体结构的空间占用体积,同时缩短卡片真空载具带动IC卡的流转路径,机械化操作,形成同步批量式流水线生产,大大提高生产效率。
技术领域
本发明涉及一种联排式往复翻转双工位组合IC卡封装机器人流水线。
背景技术
在IC卡生产加工过程中,对IC卡进行封装就是其中的一种重要环节,现有的IC卡一般包括IC芯片和IC卡基。
现有的IC卡封装设备大多采用回转循环式多工位流水作业,存在集成度较低、设备占用空间大以及流转路径长的问题。
发明内容
本发明的目的在于克服以上所述的缺点,提供一种联排式往复翻转双工位组合IC卡封装机器人流水线。
为实现上述目的,本发明的具体方案如下:
一种联排式往复翻转双工位组合IC卡封装机器人流水线,包括机架台、设于机架台上的输送装置和收集斜槽,以及多个间隔设置在机架台上的封装机器人单元,多个所述封装机器人单元呈两排分布在输送装置的两侧,所述输送装置用于输送经由封装机器人单元封装完成的IC卡,所述收集斜槽固定在输送装置的一端端部。
其中,所述封装机器人单元包括支撑座、两个左右对称设于支撑座上的翻转支撑架、两端固定连接在两个所述翻转支撑架顶端的顶板、封装组件、翻转机构以及设于翻转机构上的卡片真空载具;
所述封装组件包括卡片放置机构、注胶机构、芯片放置机构、热压机构和冷压机构,所述卡片放置机构、注胶机构、芯片放置机构、热压机构分设于顶板上,所述冷压机构对应设于支撑座上;
所述翻转机构包括翻转驱动电机、翻转台、螺杆、螺旋导向筒和滑杆,所述翻转驱动电机固定在位于左边的翻转支撑架上,所述螺杆的左端通过螺母转动连接在位于左边的翻转支撑架上,所述螺母与翻转驱动电机传动连接,所述螺杆的右端固定在翻转台的左侧,所述螺旋导向筒固定在位于右边的翻转支撑架上,所述螺旋导向筒上设有翻转导向轨道,所述滑杆的左端固定在翻转台的右侧,所述滑杆的右端活动伸入螺旋导向筒内,所述滑杆设有活动卡入翻转导向轨道内的翻转销,所述卡片真空载具固定在翻转台上。
其中,所述封装组件的数量为两组,两组所述封装组件中心对称设置,所述翻转台的顶面和底面分别设置有卡片真空载具;还包括出料槽,所述出料槽固定在支撑座上,所述出料槽对应设有与冷压机构相适配的通孔。
其中,所述翻转导向轨道包括两个平行设置的翻转导向槽,所述翻转导向槽包括两个平移段和螺旋翻转段,所述螺旋翻转段的两端分别对应与两个平移段连接,所述翻转销的两端分别对应活动嵌设于两个翻转导向槽内。
其中,所述卡片真空载具上设有卡片容置槽,所述卡片真空载具的前端和后端分别设有动永磁体,所述卡片放置机构包括卡片料槽和卡片分发座,所述卡片料槽固定在卡片分发座上,所述卡片分发座的前端和后端分别等间隔排列有多个弹性卡紧部件,每个所述弹性卡紧部件均包括压紧爪、压紧弹簧和定永磁体,所述压紧爪活动卡接在卡片分发座内、且其一端穿出卡片分发座,所述压紧弹簧活动套设于压紧爪上、且其两端分别与压紧爪和卡片分发座抵靠,所述定永磁体固定在压紧爪的一端上,所述定永磁体与动永磁体的极性相反。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造