[发明专利]联排式往复翻转双工位组合IC卡封装机器人流水线在审
申请号: | 202011226686.8 | 申请日: | 2020-11-06 |
公开(公告)号: | CN112420557A | 公开(公告)日: | 2021-02-26 |
发明(设计)人: | 张霞 | 申请(专利权)人: | 宁波曼汶智能装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 315000 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 联排式 往复 翻转 双工 组合 ic 封装 机器人 流水线 | ||
1.一种联排式往复翻转双工位组合IC卡封装机器人流水线,其特征在于,包括机架台(a1)、设于机架台上的输送装置(a2)和收集斜槽(a3),以及多个间隔设置在机架台(a1)上的封装机器人单元(a4),多个所述封装机器人单元(a4)呈两排分布在输送装置(a2)的两侧,所述输送装置(a2)用于输送经由封装机器人单元(a4)封装完成的IC卡,所述收集斜槽(a3)固定在输送装置(a2)的一端端部。
2.根据权利要求1所述的联排式往复翻转双工位组合IC卡封装机器人流水线,其特征在于,所述封装机器人单元(a4)包括支撑座(1)、两个左右对称设于支撑座(1)上的翻转支撑架(2)、两端固定连接在两个所述翻转支撑架(2)顶端的顶板(3)、封装组件、翻转机构以及设于翻转机构上的卡片真空载具(6);
所述封装组件包括卡片放置机构(41)、注胶机构(42)、芯片放置机构(43)、热压机构(44)和冷压机构(45),所述卡片放置机构(41)、注胶机构(42)、芯片放置机构(43)、热压机构(44)分设于顶板(3)上,所述冷压机构(45)对应设于支撑座(1)上;
所述翻转机构包括翻转驱动电机(51)、翻转台(52)、螺杆(53)、螺旋导向筒(54)和滑杆(55),所述翻转驱动电机(51)固定在位于左边的翻转支撑架(2)上,所述螺杆(53)的左端通过螺母(56)转动连接在位于左边的翻转支撑架(2)上,所述螺母(56)与翻转驱动电机(51)传动连接,所述螺杆(53)的右端固定在翻转台(52)的左侧,所述螺旋导向筒(54)固定在位于右边的翻转支撑架(2)上,所述螺旋导向筒(54)上设有翻转导向轨道,所述滑杆(55)的左端固定在翻转台(52)的右侧,所述滑杆(55)的右端活动伸入螺旋导向筒(54)内,所述滑杆(55)设有活动卡入翻转导向轨道内的翻转销(551),所述卡片真空载具(6)固定在翻转台(52)上。
3.根据权利要求1所述的联排式往复翻转双工位组合IC卡封装机器人流水线,其特征在于,所述封装组件的数量为两组,两组所述封装组件中心对称设置,所述翻转台(52)的顶面和底面分别设置有卡片真空载具(6);还包括出料槽(7),所述出料槽(7)固定在支撑座(1)上,所述出料槽(7)对应设有与冷压机构(45)相适配的通孔。
4.根据权利要求2所述的联排式往复翻转双工位组合IC卡封装机器人流水线,其特征在于,所述翻转导向轨道包括两个平行设置的翻转导向槽(541),所述翻转导向槽(541)包括两个平移段和螺旋翻转段,所述螺旋翻转段的两端分别对应与两个平移段连接,所述翻转销(551)的两端分别对应活动嵌设于两个翻转导向槽(541)内。
5.根据权利要求2所述的联排式往复翻转双工位组合IC卡封装机器人流水线,其特征在于,所述卡片真空载具(6)上设有卡片容置槽(61),所述卡片真空载具(6)的前端和后端分别设有动永磁体(62),所述卡片放置机构(41)包括卡片料槽(411)和卡片分发座(412),所述卡片料槽(411)固定在卡片分发座(412)上,所述卡片分发座(412)的前端和后端分别等间隔排列有多个弹性卡紧部件(413),每个所述弹性卡紧部件(413)均包括压紧爪(4131)、压紧弹簧(4132)和定永磁体(4133),所述压紧爪(4131)活动卡接在卡片分发座(412)内、且其一端穿出卡片分发座(412),所述压紧弹簧(4132)活动套设于压紧爪(4131)上、且其两端分别与压紧爪(4131)和卡片分发座(412)抵靠,所述定永磁体(4133)固定在压紧爪(4131)的一端上,所述定永磁体(4133)与动永磁体(62)的极性相反。
6.根据权利要求2所述的联排式往复翻转双工位组合IC卡封装机器人流水线,其特征在于,所述芯片放置机构(43)包括芯片放片座(431)、芯片料槽(432)和压电高度调节片(433),所述压电高度调节片(433)固定在顶板(3)上,所述芯片料槽(432)活动穿过顶板(3)、并与压电高度调节片(433)固定连接,所述芯片放片座(431)固定连接在芯片料槽(432)的下端,所述芯片放片座(431)内对向设置有两个用于夹紧和松开IC芯片的压电微动片(434)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造