[发明专利]发光芯片的制作方法有效
| 申请号： | 202011223558.8 | 申请日： | 2020-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN112968104B | 公开（公告）日： | 2022-04-19 |
| 发明（设计）人： | 王涛 | 申请（专利权）人： | 重庆康佳光电技术研究院有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/46 | 分类号： | H01L33/46;H01L33/44;H01L33/00 |
| 代理公司： | 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 | 代理人： | 李发兵 |
| 地址： | 402760 重庆市璧*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种发光芯片的制作方法，发光芯片在电流传导层与绝缘层之间设置有金属反射层，该金属反射层可以将发光层发出的光反射到出光面，增加发光芯片的光反射面积，可提升发光芯片的反射效率，进而提升了发光芯片的光电转换效率；另外，在电流传导层与绝缘层之间设置的金属反射层由于也具有导电性能，且其电阻值一般低于电流传导层，更有利于电流的横向传导，从而提升发光层的利用率，降低电压，进一步提升发光芯片的光电转换效率。显示背板采用了具有更高光电转换率的发光芯片作为光源，因此其显示效果更好，用户体验的满意度更高。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 芯片 制作方法 | ||
【主权项】：
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