[发明专利]发光二极管封装结构及散热基板在审
| 申请号： | 202011217376.X | 申请日： | 2017-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN112331623A | 公开（公告）日： | 2021-02-05 |
| 发明（设计）人： | 林贞秀 | 申请（专利权）人： | 光宝科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 任芸芸;郑特强 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种发光二极管封装结构及散热基板。所述散热基板呈平板状且包含彼此间隔设置的第一散热块与第二散热块、间隔地位于所述第一散热块与所述第二散热块之间的散热板及横向绝缘部。所述第一散热块、所述第二散热块与所述散热板各形成有微凸部，上述每个微凸部的高度为微米等级。横向绝缘部相连于所述第一散热块、第二散热块及散热板，以使所述第一散热块、第二散热块及散热板彼此电性绝缘，以使散热基板具有电性导通功能。并且，上述第一散热块、第二散热块及散热板占据散热基板的大部分体积，以使散热基板具备较佳的导热效能。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 结构 散热 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于光宝科技股份有限公司，未经光宝科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011217376.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
