[发明专利]发光二极管封装结构及散热基板

说明书

本发明公开一种发光二极管封装结构及散热基板。所述散热基板呈平板状且包含彼此间隔设置的第一散热块与第二散热块、间隔地位于所述第一散热块与所述第二散热块之间的散热板及横向绝缘部。所述第一散热块、所述第二散热块与所述散热板各形成有微凸部，上述每个微凸部的高度为微米等级。横向绝缘部相连于所述第一散热块、第二散热块及散热板，以使所述第一散热块、第二散热块及散热板彼此电性绝缘，以使散热基板具有电性导通功能。并且，上述第一散热块、第二散热块及散热板占据散热基板的大部分体积，以使散热基板具备较佳的导热效能。

本申请是申请号为201711348197.8，申请日为2017年12月15日，发明名称为“发光二极管封装结构、散热基板及散热基板的制造方法”的发明专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及一种封装结构，尤其涉及一种发光二极管封装结构及散热基板。

背景技术

现有的电路板是通过形成贯孔而后在贯孔内形成导电柱，借以通过导电柱达到电性导通及散热的效果。然而，现有电路板的导电柱散热面积小且热阻较差，当采用氮化铝基板时，成本又太高，难以符合对于散热性能要求逐渐提高的市场需求。

于是，本发明人认为上述缺陷可改善，乃特潜心研究并配合科学原理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本发明。

发明内容

本发明实施例在于提供一种高导热和薄型化的发光二极管封装结构及散热基板，其能有效的改善现有电路板所可能产生的缺陷。

本发明实施例公开一种散热基板，呈平板状且包括一第一散热块与一第二散热块、散热板以及横向绝缘部。一第一散热块与一第二散热块彼此间隔设置，并且所述第一散热块形成有一微凸部，而所述第二散热块形成有一微凸部；一散热板间隔地位于所述第一散热块与所述第二散热块之间；其中，所述散热板形成有一微凸部，每个所述微凸部的高度为微米等级；一横向绝缘部相连于所述第一散热块、所述第二散热块及所述散热板，以使所述第一散热块、所述第二散热块及所述散热板彼此电性绝缘。

优选地，所述散热基板进一步包括有一纵向绝缘部，所述纵向绝缘部覆盖在所述第一散热块、所述第二散热块及所述散热板，并且所述纵向绝缘部围绕在每个所述微凸部的侧缘，以使所述纵向绝缘部与多个所述微凸部构成所述散热基板的至少部分顶平面或至少部分所述底平面。

优选地，所述散热板呈H形并形成有一第一凹槽与一第二凹槽；所述第一散热块具有一第一内侧缘与一第一外侧缘，所述第一散热块位于所述第一凹槽内，并且所述第一内侧缘面向所述第一凹槽的内壁；所述第二散热块具有一第二内侧缘与一第二外侧缘，所述第二散热块位于所述第二凹槽内，并且所述第二内侧缘面向所述第二凹槽的内壁；所述第二散热块的体积小于所述第一散热块的体积。

优选地，所述散热基板具有位于相反侧的一第一边与一第二边，所述横向绝缘部包含有一第一绝缘体与一第二绝缘体，所述第一绝缘体呈U形并连接于所述第一内侧缘与所述第一凹槽的所述内壁，而所述第一外侧缘及所述第一绝缘体的两个末端皆位于所述第一边，所述第二绝缘体呈U形并连接于所述第二内侧缘与所述第二凹槽的所述内壁，而所述第二外侧缘及所述第二绝缘体的两个末端皆位于所述第二边。

优选地，所述第一散热块在所述第一外侧缘凹设形成有两个第一缺口，并且两个所述第一缺口朝向所述第二边正投影所形成的投影区域重叠于所述第二绝缘体的两个所述末端；所述散热板形成有位于所述第二边的两个第二缺口，并且两个所述第二缺口朝向所述第一边正投影所形成的投影区域重叠于所述第一绝缘体的两个所述末端；所述散热基板包含有热固性的四个绝缘柱，并且四个所述绝缘柱分别位于两个所述第一缺口与两个所述第二缺口内。

优选地，所述横向绝缘部的材质为热固性塑料，所述纵向绝缘部的材质为热塑性塑料。

优选地，多个所述微凸部位于所述第一散热块、所述第二散热块及所述散热板的相同侧。