[发明专利]发光二极管封装结构及散热基板

权利要求书

1.一种散热基板，其特征在于，所述散热基板呈平板状且包括：

一第一散热块与一第二散热块，彼此间隔设置，并且所述第一散热块形成有一微凸部，而所述第二散热块形成有一微凸部；

一散热板，间隔地位于所述第一散热块与所述第二散热块之间；其中，所述散热板形成有一微凸部，每个所述微凸部的高度为微米等级；以及

一横向绝缘部，相连于所述第一散热块、所述第二散热块及所述散热板，以使所述第一散热块、所述第二散热块及所述散热板彼此电性绝缘。

2.依据权利要求1所述的散热基板，其特征在于，所述散热基板进一步包括有一纵向绝缘部，所述纵向绝缘部覆盖在所述第一散热块、所述第二散热块及所述散热板，并且所述纵向绝缘部围绕在每个所述微凸部的侧缘，以使所述纵向绝缘部与多个所述微凸部构成所述散热基板的至少部分顶平面或至少部分所述底平面。

3.依据权利要求1所述的散热基板，其特征在于，所述散热板呈H形并形成有一第一凹槽与一第二凹槽；所述第一散热块具有一第一内侧缘与一第一外侧缘，所述第一散热块位于所述第一凹槽内，并且所述第一内侧缘面向所述第一凹槽的内壁；所述第二散热块具有一第二内侧缘与一第二外侧缘，所述第二散热块位于所述第二凹槽内，并且所述第二内侧缘面向所述第二凹槽的内壁；所述第二散热块的体积小于所述第一散热块的体积。

4.依据权利要求3所述的散热基板，其特征在于，所述散热基板具有位于相反侧的一第一边与一第二边，所述横向绝缘部包含有一第一绝缘体与一第二绝缘体，所述第一绝缘体呈U形并连接于所述第一内侧缘与所述第一凹槽的所述内壁，而所述第一外侧缘及所述第一绝缘体的两个末端皆位于所述第一边，所述第二绝缘体呈U形并连接于所述第二内侧缘与所述第二凹槽的所述内壁，而所述第二外侧缘及所述第二绝缘体的两个末端皆位于所述第二边。

5.依据权利要求4所述的散热基板，其特征在于，所述第一散热块在所述第一外侧缘凹设形成有两个第一缺口，并且两个所述第一缺口朝向所述第二边正投影所形成的投影区域重叠于所述第二绝缘体的两个所述末端；所述散热板形成有位于所述第二边的两个第二缺口，并且两个所述第二缺口朝向所述第一边正投影所形成的投影区域重叠于所述第一绝缘体的两个所述末端；所述散热基板包含有热固性的四个绝缘柱，并且四个所述绝缘柱分别位于两个所述第一缺口与两个所述第二缺口内。

6.依据权利要求2所述的散热基板，其特征在于，所述横向绝缘部的材质为热固性塑料，所述纵向绝缘部的材质为热塑性塑料。

7.依据权利要求1所述的散热基板，其特征在于，多个所述微凸部位于所述第一散热块、所述第二散热块及所述散热板的相同侧。

8.依据权利要求1至7中任一项所述的散热基板，其特征在于，每个所述微凸部的高度不大于30微米。

9.一种发光二极管封装结构，其特征在于，所述发光二极管封装结构包括：

依据权利要求8所述的散热基板；

一电极层与一焊垫层，分别设置于所述散热基板的一顶平面及一底平面，并且所述电极层与所述焊垫层的至少其中之一抵接于多个所述微凸部，以使所述电极层与所述焊垫层通过所述第一散热块、所述第二散热块及所述散热板而彼此电性连接；以及

至少一个发光单元，设置于所述电极层上。

10.依据权利要求9所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述发光二极管封装结构进一步包括一反光防焊层，并且所述反光防焊层设置于所述散热基板的所述顶平面，所述电极层埋置于所述反光防焊层，所述反光防焊层形成有裸露部分所述电极层的至少一个第一开孔，而至少一个所述发光单元设置于至少一个所述第一开孔内。

11.依据权利要求10所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述电极层形成有至少一个定位符号，并且至少一个所述定位符号自至少一个所述第一开孔而裸露于所述反光防焊层之外。