[发明专利]一种内埋空腔的制作方法及PCB有效
| 申请号： | 202011215062.6 | 申请日： | 2020-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN112105150B | 公开（公告）日： | 2021-08-13 |
| 发明（设计）人： | 吴泓宇;刘梦茹;肖璐;纪成光 | 申请（专利权）人： | 生益电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/32 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 徐丽 |
| 地址： | 523127 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及PCB技术领域，公开了一种内埋空腔的制作方法及PCB。所述制作方法包括：提供第一芯板和第二芯板，往第一芯板的空腔区覆盖线路遮蔽膜，将第一芯板和第二芯板通过半固化片层叠压合成子板，在所述子板上开设含盖所述空腔区的阶梯槽，并去除线路遮蔽膜，制作支撑盖板以封堵阶梯槽的开口，形成密闭的空腔。本发明无需使用低流动度半固化片，因此不会降低PCB的耐热可靠性，同时，半固化片的流胶并不影响空腔的形貌形成，故也无需制备精度要求较高的阻胶图形，制作方法更为简单可靠，所制得的空腔形貌良好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 空腔 制作方法 pcb | ||
【主权项】：
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