[发明专利]一种内埋空腔的制作方法及PCB

说明书

本发明涉及PCB技术领域，公开了一种内埋空腔的制作方法及PCB。所述制作方法包括：提供第一芯板和第二芯板，往第一芯板的空腔区覆盖线路遮蔽膜，将第一芯板和第二芯板通过半固化片层叠压合成子板，在所述子板上开设含盖所述空腔区的阶梯槽，并去除线路遮蔽膜，制作支撑盖板以封堵阶梯槽的开口，形成密闭的空腔。本发明无需使用低流动度半固化片，因此不会降低PCB的耐热可靠性，同时，半固化片的流胶并不影响空腔的形貌形成，故也无需制备精度要求较高的阻胶图形，制作方法更为简单可靠，所制得的空腔形貌良好。

技术领域

本发明涉及PCB(Printed Circuit Board，印制线路板)技术领域，尤其涉及一种内埋空腔的制作方法及PCB。

背景技术

随着智能电子产品等为代表的信息产业、电子工业的突飞猛进，数字电路逐渐步入信息处理高速化、信号传输高频化阶段，整个电子系统朝向轻薄短小、多功能化、高密度化、高可靠性、低成本化的方向发展；而随着通讯电子领域逐渐向信号的高频、高速化方向发展，对PCB中信号线的高频、高速信号的低损耗传输、阻抗连续性等提出了更高的要求。故，对覆铜板的低介电性能，提出了更高、更迫切的需求；实现PCB基板材料具有低介电常数(Dk)、低介质损耗因数(Df)，已成为整个行业发展的主流技术和动力，但一直未能得到突破性进展。

由于空气的介电常数、介质损耗远低于目前PCB常规树脂类基板的Dk、Df值，因此，在PCB内部埋入封闭空腔的设计既可以提高线路板的信号传输速度，又可以进一步降低信号的损耗。

但是，在PCB内部埋入空腔存在一定难度，当前为了控制封闭空腔内部流胶及空腔形状，大多数设计采用低流动度的半固化片进行压合。目前业内的做法一般是通过将低流动度粘结片开设通槽后上下压合芯板、或通过芯板上涂覆可显影的掩膜层配合低流动粘结片上下压合芯板的方式制作PCB的内埋空腔。而即使是低流动度粘结片，其流胶量也一般在10mil以上，会因流胶导致空腔不规整的情况，其次低流动度粘结片的耐热可靠性较差，存在对位对偏的风险等。

申请号为“CN201511029287.1”的名称为“一种PCB的制作方法”的专利提出了一种新的设计思路，其采用在内层芯板上开孔，然后再内层芯板的端面上用油墨制作阻胶凸起，再进行压合普通半固化片制作成具备内埋空腔的PCB。本专利方案相对于采用低流动度粘结片的方式，可靠性更佳，但其在压合半固化片的过程中，因流胶不好控制，阻胶凸起的大小和高度的设计很难进行精确的匹配，稍有误差，便会导致流胶进入空腔，该种制备空腔的方法对阻胶的图形设计精度要求特别高，操作难度较大。

因此，进一步优化埋空腔PCB的制作方法，有效控制空腔内部流胶、空腔外形，是本领域亟待解决的技术问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种内埋空腔的制作方法及PCB，克服现有技术空腔不规整的缺陷。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

第一方面，本发明提供一种内埋空腔的制作方法，所述制作方法包括：

提供若干芯板；所述芯板包括第一芯板和第二芯板；所述第一芯板的第一铜箔层表面预定有空腔区，所述空腔区内制作有预定线路图形；

往所述空腔区覆盖线路遮蔽膜；

将所述第一芯板和所述第二芯板通过半固化片层叠压合成子板；

在所述子板上开设含盖所述空腔区的阶梯槽，并去除所述线路遮蔽膜；所述阶梯槽自所述第二芯板的第一铜箔层表面延伸至所述第一芯板；

制作支撑盖板，使其封堵所述阶梯槽的开口，形成密闭的空腔。

可选的，所述步骤：在所述子板上开设含盖所述空腔区的阶梯槽，并去除所述线路遮蔽膜，具体包括：