[发明专利]一种内埋空腔的制作方法及PCB

权利要求书

1.一种内埋空腔的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括：

提供若干芯板；所述芯板包括第一芯板和第二芯板；所述第一芯板的第一铜箔层表面预定有空腔区，所述空腔区内制作有预定线路图形；第一芯板的第一铜箔层表面面向第二芯板设置，第二芯板的第一铜箔层表面为第二芯板远离第一芯板的一铜箔层表面；

往所述空腔区覆盖线路遮蔽膜；

将所述第一芯板和所述第二芯板通过半固化片层叠压合成子板；

在所述子板上开设含盖所述空腔区的阶梯槽，并去除所述线路遮蔽膜；所述阶梯槽自所述第二芯板的第一铜箔层表面延伸至所述第一芯板；

制作支撑盖板，使其封堵所述阶梯槽的开口，形成密闭的空腔。

2.根据权利要求1所述内埋空腔的制作方法，其特征在于，所述步骤：在所述子板上开设含盖所述空腔区的阶梯槽，并去除所述线路遮蔽膜，具体包括：

在所述子板上自所述第二芯板的第一铜箔层表面沿层叠方向控深加工所述阶梯槽；所述阶梯槽包括第一阶梯槽和自所述第一阶梯槽的槽底延伸至所述第一芯板的第二阶梯槽，所述第二阶梯槽含盖所述空腔区；

将控深加工过程产生的子板废料连同所述线路遮蔽膜一并去除，显露所述预定线路图形。

3.根据权利要求2所述内埋空腔的制作方法，其特征在于，所述步骤：制作支撑盖板，使其封堵所述阶梯槽的开口，形成密闭的空腔，具体包括：

制作一与所述第一阶梯槽的形状匹配的支撑盖板；

将所述支撑盖板嵌入所述第一阶梯槽中，所述支撑盖板与所述第二阶梯槽围设形成所述空腔。

4.根据权利要求2所述内埋空腔的制作方法，其特征在于，所述第一阶梯槽的深度等于所述第二芯板的厚度。

5.根据权利要求2所述内埋空腔的制作方法，其特征在于，所述支撑盖板的厚度等于所述第一阶梯槽的深度。

6.根据权利要求1所述内埋空腔的制作方法，其特征在于，所述子板包括沿层叠方向分布的第一侧和第二侧；

所述步骤：制作支撑盖板，使其封堵所述阶梯槽的开口，形成密闭的空腔之后，还包括：

在所述子板的第一侧和/或第二侧，分别通过半固化片层叠压合所述芯板，制得母板；

按预定顺序将所述母板和若干所述芯板通过若干所述半固化片层叠压合，制得多层板。

7.根据权利要求1所述内埋空腔的制作方法，其特征在于，所述线路遮蔽膜为贴覆于所述空腔区的耐高温胶带或油墨薄膜。

8.根据权利要求7所述内埋空腔的制作方法，其特征在于，所述耐高温胶带为长条状；所述预定线路图形沿所述耐高温胶带的长度方向设置，且位于所述耐高温胶带的中部。

9.根据权利要求1所述内埋空腔的制作方法，其特征在于，所述支撑盖板由芯板、绝缘板、多层板或铜板制作而成。

10.一种PCB，其内部埋设有封闭的空腔，其特征在于，所述空腔根据权利要求1至9任一所述的制作方法制成。