[发明专利]一种阵列基板、显示面板以及阵列基板的制作方法有效
| 申请号： | 202011214667.3 | 申请日： | 2020-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN112038289B | 公开（公告）日： | 2021-02-02 |
| 发明（设计）人： | 储周硕;王帅毅;刘永;李广圣;叶宁;殷桂华 | 申请（专利权）人： | 成都中电熊猫显示科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/77 | 分类号： | H01L21/77;H01L27/12;G02F1/1362 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 张娜;臧建明 |
| 地址： | 610200 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明提供一种阵列基板、显示面板以及阵列基板的制作方法。阵列基板的制作方法包括：对衬底基板进行预加热，其中，衬底基板中形成有栅极和栅极绝缘层，衬底基板的预加热时间为10s~50s；利用第一成膜设备在衬底基板上沉积金属氧化物半导体层；利用第一成膜设备在金属氧化物半导体层上沉积保护层，并进行一次光刻工艺，以在衬底基板上形成金属氧化物半导体图形和保护图形；其中，在沉积保护层的步骤中，第一成膜设备中的成膜氧含量为2%~14%，成膜功率为20kW~40kW，成膜压力为0.1MPa~0.7MPa。本发明能够增加薄膜晶体管器件的耐压能力，避免阵列基板在检测过程中发生烧伤等情况，提高阵列基板的良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 阵列 显示 面板 以及 制作方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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