[发明专利]一种雷达与红外复合导引头开环半实物仿真方法及系统在审
| 申请号： | 202011212279.1 | 申请日： | 2020-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN112505643A | 公开（公告）日： | 2021-03-16 |
| 发明（设计）人： | 靳永亮;侍伟伟;李芬芬;黄龙;桂阳;周世平;石稳;李姣;王玭茜 | 申请（专利权）人： | 湖北航天技术研究院总体设计所 |
| 主分类号： | G01S7/40 | 分类号： | G01S7/40;G01J5/00;G01S13/86 |
| 代理公司： | 武汉智权专利代理事务所(特殊普通合伙) 42225 | 代理人： | 李斯 |
| 地址： | 430040 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种雷达与红外复合导引头开环半实物仿真方法及系统，涉及半实物仿真技术领域，该方法包括步骤：构建雷达与红外复合式半实物仿真系统，并输入设定的仿真条件；根据仿真条件，调用目标场景模型，并加载仿真参数配置文件和相应的装订数据，对复合导引头进行半实物仿真；获取半实物仿真各环节的输出数据，并对各输出数据进行处理得到各评估指标数据；根据各评估指标数据，检验复合导引头的各项指标是否正常。本申请的雷达与红外复合导引头开环半实物仿真方法及系统，可满足多模复合导引头的集成化测试需求，对导引头的功能和性能指标进行检测。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 雷达 红外 复合 导引 开环 实物 仿真 方法 系统 | ||
【主权项】：
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