[发明专利]一种去除电镀工件表面气泡的方法在审
| 申请号： | 202011211742.0 | 申请日： | 2020-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN112323131A | 公开（公告）日： | 2021-02-05 |
| 发明（设计）人： | 李平 | 申请（专利权）人： | 重庆圣盈达科技开发有限公司 |
| 主分类号： | C25D21/10 | 分类号： | C25D21/10;C25D5/08 |
| 代理公司： | 重庆晶智汇知识产权代理事务所(普通合伙) 50229 | 代理人： | 施永卿 |
| 地址： | 400026 重庆*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明提供一种去除电镀工件表面气泡的方法，采用新型电镀搅拌装置进行电镀搅拌，具体步骤为：S01、将待镀工件与镀层金属固定在新型电镀搅拌装置内；S02、向加料管内加入电镀液、通过第二搅拌叶片与第一搅拌叶片对电镀液进行均匀搅拌并冲入进液管中；S03、电镀液通过第二圈分配孔对内筒进行填充；S04、开启电镀电源进行电镀，电镀过程中，第一喷管与第二喷管喷出电镀液对工件表面实现扰动、带走副产物气泡；S05、多余的电镀液通过溢流孔流出、与加料管中的补充溶液均匀混合后进入分配器实现电镀液循环。该方法能在搅拌的同时有效去除工件表面的气泡，并且不会造成工件露出电镀液表面，电镀效率高、电镀质量好、电镀膜厚分布均匀。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 去除 电镀 工件 表面 气泡 方法 | ||
【主权项】：
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