[发明专利]一种去除电镀工件表面气泡的方法

说明书

本发明提供一种去除电镀工件表面气泡的方法，采用新型电镀搅拌装置进行电镀搅拌，具体步骤为：S01、将待镀工件与镀层金属固定在新型电镀搅拌装置内；S02、向加料管内加入电镀液、通过第二搅拌叶片与第一搅拌叶片对电镀液进行均匀搅拌并冲入进液管中；S03、电镀液通过第二圈分配孔对内筒进行填充；S04、开启电镀电源进行电镀，电镀过程中，第一喷管与第二喷管喷出电镀液对工件表面实现扰动、带走副产物气泡；S05、多余的电镀液通过溢流孔流出、与加料管中的补充溶液均匀混合后进入分配器实现电镀液循环。该方法能在搅拌的同时有效去除工件表面的气泡，并且不会造成工件露出电镀液表面，电镀效率高、电镀质量好、电镀膜厚分布均匀。

技术领域

本发明涉及电镀加工技术领域，具体涉及一种去除电镀工件表面气泡的方法。

背景技术

电镀是一种电解反应，利用电解反应把一种金属镀在另一种金属的表面上，以形成一层金属外壳薄膜，我们将这样的过程称为电镀。而电镀技术广泛的应用在各种不同用途与不同领域上。从早期以美观为主的装饰用途，如在容器表面上形成一具有光泽的薄膜，渐渐发展到现今应用于高科技产业，如半导体的制作过程中，是现今科技产业中不可或缺的一项技术。

电镀时极易发生副反应：即阴极产生氢气、阳极产生氧气或产生其他容易在电镀工件表面聚集形成的气泡，这些气泡将电镀工件与电镀液隔离，最终使得电镀不均匀或者电镀表面存在明显痕迹，导致电镀质量差、电镀效率低，甚至出现电镀层脱落、开裂等现象。现有技术在进行电镀处理时，通常还会对电镀液进行搅拌，使电镀液均匀混合。其中，改善搅拌条件（如水流搅拌、空气搅拌、阴极搅拌、超音波搅拌）可以在一定程度上除去阴极表面的氢气、氧气等气泡反应，具有提升电镀效率、改善膜厚分布、消除烧焦现象、避免电镀层开裂等优点；但是随着搅拌条件的改善，搅拌速度会显著提升、导致容器中心容易形成旋涡或者跌浪，从而导致待镀工件有露出溶液液面、在空气中氧化的风险；同时，改善搅拌条件会显著增加成本、不利于电镀条件的控制，操作复杂、适用范围低。

发明内容

针对以上现有技术存在的问题，本发明的目的在于提供一种去除电镀工件表面气泡的方法，采用本方法进行电镀搅拌，能在搅拌的同时有效去除工件表面的气泡，并且不会造成工件露出电镀液表面，电镀效率高、电镀质量好、电镀膜厚分布均匀；同时，该方法操作简单、极大的节省了工艺成本、实用性强。

本发明的目的通过以下技术方案实现：