[发明专利]一种去除电镀工件表面气泡的方法在审
| 申请号: | 202011211742.0 | 申请日: | 2020-11-03 |
| 公开(公告)号: | CN112323131A | 公开(公告)日: | 2021-02-05 |
| 发明(设计)人: | 李平 | 申请(专利权)人: | 重庆圣盈达科技开发有限公司 |
| 主分类号: | C25D21/10 | 分类号: | C25D21/10;C25D5/08 |
| 代理公司: | 重庆晶智汇知识产权代理事务所(普通合伙) 50229 | 代理人: | 施永卿 |
| 地址: | 400026 重庆*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 去除 电镀 工件 表面 气泡 方法 | ||
1.一种去除电镀工件表面气泡的方法,其特征在于:采用新型电镀搅拌装置进行电镀搅拌,所述新型电镀搅拌装置包括安装支架(1)、电镀筒(2)、分配器(3)以及搅拌组件(4);其中,所述电镀筒(2)包括内筒(22)、外筒(21)与隔板(23),所述内筒(22)中轴线与外筒(21)中轴线共线且内筒(22)与外筒(21)之间形成空腔(24),所述内筒(22)顶端均匀设置若干溢流孔(221),所述溢流孔(221)与所述空腔(24)连通;所述外筒(21)底部固定连接安装支架(1),所述外筒(21)左侧设置加料管(211),所述加料管(211)贯穿外筒(21)筒壁、与所述空腔(24)连通;所述隔板(23)位于所述空腔(24)内、其宽度与空腔(24)宽度一致,所述隔板(23)为一体成型结构,由一块半圆环形板(231)与两块竖直板(232)组成,所述半圆环形板(231)位于靠近加料管(211)的一侧且半圆环形板(231)的中轴线与所述内筒(22)中轴线共线,两块所述竖直板(232)分别与所述半圆环形板(231)的两端连接且所述竖直板(232)远离所述半圆环形板(231)的一端与所述外筒(21)底部内壁连接;所述分配器(3)与所述内筒(22)的内壁底部固定连接,所述分配器(3)为圆台形结构、其内部中空;所述分配器(3)顶面均匀呈环形分布三圈分配孔,由分配器圆心位置向外依次为第一圈分配孔(31)、第二圈分配孔(32)以及第三圈分配孔(33);所述第一圈分配孔(31)固定连接第一喷管(311)、且所述第一喷管(311)伸出所述分配器(3)顶面,所述第三圈分配孔(33)固定连接第二喷管(331)、且所述第二喷管(331)伸出所述分配器(3)顶面,第二喷管(331)长度比第一喷管(311)长度长;所述分配器(3)底部与一进液管(34)连通,所述进液管(34)依次贯穿所述内筒(22)与外筒(21)、与所述搅拌组件(4)连通;所述第一喷管(311)上设置第一单向流通阀,所述第二喷管(331)上设置第二单向流通阀,所述进液管(34)上设置第三单向流通阀,所述第二圈分配孔(32)处设置闭合挡板;所述分配器(3)顶面设置第一固定支架;所述内筒(22)内壁设置第二固定支架;所述搅拌组件(4)包括加料通道(41)、搅拌腔(42)以及回料通道(43),所述加料通道(41)、回料通道(43)上分别设置第四单向流通阀、第五单向流通阀;所述加料通道(41)位于所述搅拌腔(42)左侧并与搅拌腔(42)左侧连通,所述加料通道(41)远离所述搅拌腔(42)的一端与所述空腔(24)连通,所述加料通道(41)内设置电机驱动腔(411),所述电机驱动腔(411)通过第一支撑杆(412)与所述加料通道(41)内壁固定连接,所述电机驱动腔(411)内设置驱动电机(413),所述驱动电机(413)输出端固定连接一输出轴(414),所述输出轴(414)穿出所述电机驱动腔(411)、位于所述搅拌腔(42)内;所述回料通道(43)位于所述搅拌腔(42)右侧且与所述搅拌腔(42)右侧连通,所述回料通道(43)远离所述搅拌腔(42)的一端与所述空腔(24)连通;所述搅拌腔(42)上端中部与所述进液管(34)连通,搅拌腔(42)靠近所述回料通道(43)的一侧设置固定圆板(421),所述固定圆板(421)通过第二支撑杆(422)与所述搅拌腔(42)内壁固定连接且所述固定圆板(421)的直径小于所述回料通道(43)直径,所述输出轴(414)远离所述驱动电机(413)的一端与所述固定圆板(421)转动连接,所述固定圆板(421)左侧、所述输出轴(414)上套接一驱动齿轮(425),所述驱动齿轮(425)与三个输出齿轮(426)啮合,三个所述输出齿轮(426)分别套接在三根转轴(427)上,三根所述转轴(427)分别与所述固定圆板(421)固定连接且三根所述转轴(427)的中心点连接组成一个等边三角形,三个所述输出齿轮(426)远离所述驱动齿轮(425)的一端与一个齿轮环(423)啮合,所述齿轮环(423)与所述固定圆板(421)转动连接,所述齿轮环(423)外壁固定连接第一搅拌叶片(424);所述输出轴(414)外壁、靠近所述电机驱动腔(411)一侧固定连接第二搅拌叶片(415),所述第二搅拌叶片(415)位于所述搅拌腔(42)内;
其中,所述电镀搅拌方法具体步骤为:
S01、将待镀工件(5)固定安装在第一固定支架上,将镀层金属固定安装在第二固定支架上,且待镀工件(5)连接电源负极、镀层金属连接电源正极;
S02、向加料管(211)内加入电镀液,开启第四单向流通阀与第五单向流通阀,并同时开启驱动电机(413)电源,驱动电机(413)转动带动输出轴(414)转动,进而带动第二搅拌叶片(415)与驱动齿轮(425)转动,驱动齿轮带动三个输出齿轮(426)转动、从而带动齿轮环(423)与第一搅拌叶片(424)转动;通过第二搅拌叶片(415)与第一搅拌叶片(424)相对之间的冲力实现搅拌腔(42)内电镀液的均匀混合、同时将混合后的电镀液冲入进液管(34)中;
S03、电镀液均匀混合后,开启第三单向流通阀与闭合挡板,通过第一搅拌叶片(424)与第二搅拌叶片(415)冲力作用将电镀液被压入分配器(3)中,电镀液首先从第二圈分配孔(32)流入内筒(22)中;
S04、待电镀液液面完全浸没待镀工件(5)与镀层金属后,开启电镀电源进行电镀;电镀过程中同时开启第一单向流通阀与第二单向流通阀、关闭闭合挡板,电镀液从第一喷管(311)与第二喷管(331)喷出,喷出的电镀液对待镀工件(5)表面形成一定扰动,进而将工件表面产生的气泡带走;通过第一喷管(311)与第二喷管(331)的长度与弧度的不同,实现对不同形状工件、不同平面的喷射;
S05、当电镀液达到溢流孔(221)高度时、多余的电镀液通过溢流孔(221)流出,再通过回料通道(43)以及第一搅拌叶片(424)进入搅拌腔(42)内,同时通过加料通道(41)对电镀液的浓度进行补充、通过第一搅拌叶片(424)与第二搅拌叶片(415)对不同浓度的电镀液进行充分搅拌混合以及冲入分配器(3)中,实现电镀液的循环利用。
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