[发明专利]一种桥接芯片及半导体封装结构有效
| 申请号： | 202011205798.5 | 申请日： | 2020-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN112366194B | 公开（公告）日： | 2022-04-12 |
| 发明（设计）人： | 何永松;陈晓强;余金金;秦征;顾东华;尹鹏跃;柴菁;邱雪松 | 申请（专利权）人： | 上海燧原智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/52;H01L23/552 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 孟金喆 |
| 地址： | 201306 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种桥接芯片及半导体封装结构。其中，桥接芯片，包括：上层布线层组和下层布线层组；其中，所述上层布线层组和所述下层布线层组均包括至少两层布线层；所述下层布线层组用于为逻辑芯片和存储芯片提供多路电源路径；所述上层布线层组用于为所述逻辑芯片和所述存储芯片提供信号互连路径；所述下层布线层组设置为通过设置于所述桥接芯片侧面的多个基板通孔和/或通过所述桥接芯片内部的多个穿硅通孔电性连接外部电源。本发明实施例的技术方案，实现SOC芯片的电源供电的充分性和可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 半导体 封装 结构 | ||
【主权项】：
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