[发明专利]一种低挥发高回弹导热垫片及其制备方法在审
| 申请号： | 202011204260.2 | 申请日： | 2020-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN112280311A | 公开（公告）日： | 2021-01-29 |
| 发明（设计）人： | 叶恩洲;万炜涛;王红玉;陈田安 | 申请（专利权）人： | 深圳德邦界面材料有限公司 |
| 主分类号： | C08L83/07 | 分类号： | C08L83/07;C08L83/05;C08L83/04;C08K3/22;C08K5/5419;C08J5/18;C09K5/14 |
| 代理公司： | 烟台上禾知识产权代理事务所(普通合伙) 37234 | 代理人： | 高峰 |
| 地址： | 518000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种低挥发高回弹导热垫片，包括如下重量份的组分：乙烯基硅油100份、氧化锌100‑300份、氧化铝600‑1200份、含氢硅油10‑30份、二甲基硅油50‑150份、催化剂1‑5份、抑制剂1‑5份和偶联剂10‑20份。本发明的有益效果是：本发明低挥发高回弹导热垫片的导热系数在1.2‑3.5W/m·K之间，硬度在Shore OO 15‑30之间，挥发率可控制在0.02％以下，且具有较好的回弹性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 挥发 回弹 导热 垫片 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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