[发明专利]一种低挥发高回弹导热垫片及其制备方法

说明书

本发明公开了一种低挥发高回弹导热垫片，包括如下重量份的组分：乙烯基硅油100份、氧化锌100‑300份、氧化铝600‑1200份、含氢硅油10‑30份、二甲基硅油50‑150份、催化剂1‑5份、抑制剂1‑5份和偶联剂10‑20份。本发明的有益效果是：本发明低挥发高回弹导热垫片的导热系数在1.2‑3.5W/m·K之间，硬度在Shore OO 15‑30之间，挥发率可控制在0.02％以下，且具有较好的回弹性。

技术领域

本发明涉及导热垫片领域，尤其涉及一种低挥发高回弹导热垫片及其制备方法。

背景技术

随着人工智能产业和物联网的发展，应对产业的升级需求，越来越多的产品开始采用高照度的百万高清摄像头，而这种摄像头的发热量非常大，传统的导热垫片在长期使用过程中在镜头表面产生挥发凝结，影响摄像头的清晰度，同时传统的导热垫片回弹较差，长期使用后硬度上升，应力松弛，会造成发热元器件与散热器之间产生缝隙，从而影响散热效果，减少产品的正常使用寿命。

发明内容

本发明针对现有导热垫片易挥发且散热性能差的问题，提供一种低挥发高回弹导热垫片，包括如下重量份的组分：乙烯基硅油100份、氧化锌100-300份、氧化铝600-1200份、含氢硅油10-30份、二甲基硅油50-150份、催化剂1-5份、抑制剂1-5份和偶联剂10-20份。

其中，乙烯基硅油为侧链乙烯基硅油或MQ硅树脂，粘度为200-5000mPa·s，乙烯基含量为0.5-5％；含氢硅油为端含氢硅油，粘度为3-500mPa·s，氢含量为0.01-0.4％；二甲基硅油粘度100-2000mPa·s，挥发率为0.01-0.05％；催化剂为铂金催化剂；抑制剂为硅酮基抑制剂或炔醇抑制剂；偶联剂为十六烷基三甲氧基硅烷。

本发明低挥发高回弹导热垫片的制备方法为：按重量份称取各组分，将氧化铝和氧化锌粉体与偶联剂在10-50rpm下混合15-45min，然后在100-150℃下烘烤15-120min，粉体冷却至室温后与乙烯基硅油、含氢硅油和二甲基硅油加入到搅拌釜中搅拌15-45min，转速为10-50rpm，100-160℃下抽真空1-24h，冷却至室温后加入抑制剂，搅拌10-30min，转速为10-50rpm，再加入催化剂，搅拌10-30min，转速为10-50rpm，将混合物压延成片，在120-150℃下固化10-60min，即得。

本发明将氧化铝或氧化锌与偶联剂预先处理后在高温下烘烤，去除多余未反应完的偶联剂以及粉体表面的水份，避免将偶联剂直接加入胶体产生副反应以及缩短整体加工时间，待粉体冷却之后再与乙烯基硅油，含氢硅油以及二甲基硅油在高温抽真空的条件下混合，以去除液体硅胶中的低分子挥发物，待树脂与填料混合物冷却至室温时先后加入抑制剂和催化剂，然后压延成片，得到低挥发高回弹导热垫片。该垫片导热系数在1.2-3.5W/m·K之间，硬度在Shore OO 15-30之间，挥发率可控制在0.02％以下，且具有较好的回弹性。

具体实施方式

以下结合实例对本发明进行描述，所举实例只用于解释本发明，并非用于限定本发明的范围。

实施例1

一种低挥发高回弹导热垫片的制备方法：将1200份氧化铝，100份氧化锌粉体与10份十六烷基三甲氧基硅烷在10rpm下混合15min，然后在100℃下烘烤15min，待粉体冷却至室温，将粉体与100份粘度200mPa·s，乙烯基含量为5％侧链乙烯基硅油，10份3mPa·s、氢含量为0.4％的端含氢硅油，50份2000mPa·s、挥发率为0.01％的二甲基硅油加入到搅拌釜中搅拌15min，转速为10rpm，100℃下抽真空1h；待粉体与树脂的混合物冷却至室温，加入1份炔醇抑制剂，搅拌10min，转速为10rpm，然后将1份铂金催化剂加入到搅拌釜搅拌搅拌10min，转速为10rpm，然后压延成片，在120℃下固化10min，即得。

实施例2