[发明专利]一种低挥发高回弹导热垫片及其制备方法在审
| 申请号： | 202011204260.2 | 申请日： | 2020-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN112280311A | 公开（公告）日： | 2021-01-29 |
| 发明（设计）人： | 叶恩洲;万炜涛;王红玉;陈田安 | 申请（专利权）人： | 深圳德邦界面材料有限公司 |
| 主分类号： | C08L83/07 | 分类号： | C08L83/07;C08L83/05;C08L83/04;C08K3/22;C08K5/5419;C08J5/18;C09K5/14 |
| 代理公司： | 烟台上禾知识产权代理事务所(普通合伙) 37234 | 代理人： | 高峰 |
| 地址： | 518000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 挥发 回弹 导热 垫片 及其 制备 方法 | ||
1.一种低挥发高回弹导热垫片，其特征在于，包括如下重量份的组分：
乙烯基硅油100份、氧化锌100-300份、氧化铝600-1200份、含氢硅油10-30份、二甲基硅油50-150份、催化剂1-5份、抑制剂1-5份和偶联剂10-20份。
2.根据权利要求1所述的低挥发高回弹导热垫片，其特征在于，所述乙烯基硅油为侧链乙烯基硅油或MQ硅树脂，粘度为200-5000mPa·s，乙烯基含量为0.5-5％。
3.根据权利要求1所述的低挥发高回弹导热垫片，其特征在于，所述含氢硅油为端含氢硅油，粘度为3-500mPa·s，氢含量为0.01-0.4％。
4.根据权利要求1所述的低挥发高回弹导热垫片，其特征在于，所述二甲基硅油粘度100-2000mPa·s，挥发率为0.01-0.05％。
5.根据权利要求1所述的低挥发高回弹导热垫片，其特征在于，所述催化剂为铂金催化剂。
6.根据权利要求1所述的低挥发高回弹导热垫片，其特征在于，所述抑制剂为硅酮基抑制剂或炔醇抑制剂。
7.根据权利要求1所述的低挥发高回弹导热垫片，其特征在于，所述偶联剂为十六烷基三甲氧基硅烷。
8.一种如权利要求1-7任一项所述的低挥发高回弹导热垫片的制备方法，其特征在于，其步骤为：
按重量份称取各组分，将氧化铝和氧化锌粉体与偶联剂在10-50rpm下混合15-45min，然后在100-150℃下烘烤15-120min，粉体冷却至室温后与乙烯基硅油、含氢硅油和二甲基硅油加入到搅拌釜中搅拌15-45min，转速为10-50rpm，100-160℃下抽真空1-24h，冷却至室温后加入抑制剂，搅拌10-30min，转速为10-50rpm，再加入催化剂，搅拌10-30min，转速为10-50rpm，将混合物压延成片，在120-150℃下固化10-60min，即得。
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