[发明专利]集成封装模组的制造方法、集成封装模组及电子设备有效
| 申请号： | 202011177847.9 | 申请日： | 2020-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN112004180B | 公开（公告）日： | 2021-01-12 |
| 发明（设计）人： | 但强;李杨 | 申请（专利权）人： | 瑞声光电科技（常州）有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/02 | 分类号： | H04R19/02;H04R31/00 |
| 代理公司： | 深圳君信诚知识产权代理事务所(普通合伙) 44636 | 代理人： | 刘伟 |
| 地址： | 213167 江苏省常*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种集成封装模组的制造方法、集成封装模组及电子设备，其中集成封装模组的制造方法包括如下步骤：将若干第一电子元器件装配到预制的PCB板的第一面，其中，所述PCB板上设置有一通孔；对所述PCB板第一面的部分或全部第一电子元器件进行沉积封装材料形成第一封装层，所述第一封装层未覆盖所述通孔；在所述PCB板的第二面装配具有发声区域的MEMS扬声器，其中所述第二面与所述第一面相对设置；对所述PCB板第二面的MEMS扬声器进行沉积封装材料形成第二封装层，其中，所述第二封装层和所述发声区域不重叠。本发明为使用MEMS扬声器的电子设备节约更多的结构空间，使得电子设备的微型化进一步提升。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 封装 模组 制造 方法 电子设备 | ||
【主权项】：
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