[发明专利]集成封装模组的制造方法、集成封装模组及电子设备

说明书

本发明提供了一种集成封装模组的制造方法、集成封装模组及电子设备，其中集成封装模组的制造方法包括如下步骤：将若干第一电子元器件装配到预制的PCB板的第一面，其中，所述PCB板上设置有一通孔；对所述PCB板第一面的部分或全部第一电子元器件进行沉积封装材料形成第一封装层，所述第一封装层未覆盖所述通孔；在所述PCB板的第二面装配具有发声区域的MEMS扬声器，其中所述第二面与所述第一面相对设置；对所述PCB板第二面的MEMS扬声器进行沉积封装材料形成第二封装层，其中，所述第二封装层和所述发声区域不重叠。本发明为使用MEMS扬声器的电子设备节约更多的结构空间，使得电子设备的微型化进一步提升。

技术领域

本发明涉及电声转换领域，尤其涉及一种集成封装模组的制造方法、集成封装模组及电子设备。

背景技术

使用MEMS（微型机电系统）技术的微扬声器被应用于各种电子设备中，随着电子设备的微型化，针对微扬声器集成封装模组的结构也有必要进行进一步优化，以满足电子设备微型化的需求。

以现有无线耳机为例，在无线耳机内需集成一块或多块PCB板、发声模组、电池、无线模组、以及一些其他MEMS器件等。在其中，发声模组包括：PCB板、设于PCB板上的MEMS扬声器、以及一些必要的电子元器件。一般而言，由于各类电子元器件装配于PCB板上结构比较脆弱，为了确保PCB板的结构安全性和可靠性，发声模组的PCB板仅装配有部分必要的电子元器件，使得在空间有限的耳机发声壳体部能够紧凑的设置，但这样使得该PCB板能够发挥的功能比较有限，且造成该PCB板的大面积区域未能充分利用，并且需要额外的PCB板配置其它电子元器件，造成耳机整体结构比较大。

发明内容

本发明的目的在于提供一种集成封装模组的制造方法、集成封装模组及电子设备，用于解决现有技术中具有发声模组的电子设备整体结构比较大、可靠性低的问题。

本发明的技术方案如下：

一种集成封装模组的制造方法，包括如下步骤：

将若干第一电子元器件装配到预制的PCB板的第一面，其中，所述PCB板上设置有一通孔；

对所述PCB板第一面的部分或全部第一电子元器件进行沉积封装材料形成第一封装层，所述第一封装层未覆盖所述通孔；

在所述PCB板的第二面装配具有发声区域的MEMS扬声器，其中所述第二面与所述第一面相对设置；

对所述PCB板第二面的MEMS扬声器进行沉积封装材料形成第二封装层，其中，所述第二封装层和所述发声区域不重叠。

本发明的有益效果在于：

由于对集成封装模组PCB板的第一面、和/或第二面的电子元器件进行模塑封装，避免了PCB板上的电子元器件容易损伤、失效的问题，从而可以将更多的电子元器件装配到集成封装模组的PCB板上，为使用MEMS扬声器的电子设备节约更多的结构空间，使得电子设备的微型化进一步提升。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例一的集成封装模组的制造方法流程图。

图2a为本发明实施例一的集成封装模组的制造方法的步骤S1示意图。

图2b为本发明实施例一的集成封装模组的制造方法的步骤S2示意图。

图2c为本发明实施例一的集成封装模组的制造方法的步骤S31示意图。