[发明专利]一种半导体切筋成型设备有效
| 申请号： | 202011174263.6 | 申请日： | 2020-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN112547990B | 公开（公告）日： | 2022-06-28 |
| 发明（设计）人： | 李宏伟;林志东 | 申请（专利权）人： | 厦门市三安集成电路有限公司 |
| 主分类号： | B21F11/00 | 分类号： | B21F11/00;B21C51/00;H01L21/67 |
| 代理公司： | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 | 代理人： | 连耀忠;杨锴 |
| 地址： | 361000 福建省厦门*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种半导体切筋成型设备，设置独立的检测刀具，参照切筋刀具的切断动作进行检测动作，通过发现引线框架连体切断异常，实时判断切筋刀具是否存在如断刀等异常。本发明能够提前发现产品质量问题，并能够及时排查，避免出现批次性的产品质量问题，可大大降低生产成本；并且，避免当产品出现问题后，需要从冲压到检测产品的过程中的环节进行异常排查，造成的耗时过长，时效性差，影响生效率等问题。本发明的检测刀具与切筋刀具对应设计，在结构上相近似，并且将检测刀具与切筋刀具设置于同一个切筋模具上，更换不同的切筋模具即可用于制备不同的产品，并且实现对相应的切筋刀具进行检测。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 成型 设备 | ||
【主权项】：
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