[发明专利]一种半导体切筋成型设备

权利要求书

1.一种半导体切筋成型设备，包括控制机组、切筋模具，切筋模具包括切筋刀具，控制机组控制切筋刀具对引线框架进行切筋，其特征在于，切筋模具还包括检测刀具，检测刀具的检测刀齿与切筋刀具的切断刀齿对应设置，检测刀具还包括flash除胶刀齿；工作过程中，切筋刀具与检测刀具先后在相同位置沿切断方向进行动作，当检测刀具动作过程中，遇阻触发故障信号，则判定切筋刀具异常。

2.根据权利要求1所述的半导体切筋成型设备，其特征在于，检测刀具的检测刀齿与切筋刀具的全部切断刀齿一一对应设置；或者，检测刀具的检测刀齿与切筋刀具的部分切断刀齿对应设置。

3.根据权利要求1所述的半导体切筋成型设备，其特征在于，检测刀齿的端部为圆锥，flash除胶刀齿的端部为棱锥。

4.根据权利要求1所述的半导体切筋成型设备，其特征在于，检测刀齿的长度不小于引线框架的厚度。

5.根据权利要求1所述的半导体切筋成型设备，其特征在于，检测刀齿的厚度与宽度小于切断位置的尺寸。

6.根据权利要求1所述的半导体切筋成型设备，其特征在于，检测刀具与切筋刀具依次交替进行动作。

7.根据权利要求1所述的半导体切筋成型设备，其特征在于，切筋模具还包括固定座、顶针、传感装置，检测刀具的一端与顶针对应设置，传感装置固定设置于固定座，顶针沿切断方向活动设置于固定座，传感装置与顶针的位置相适配；检测刀具沿切断方向活动穿设于固定座，检测刀具的一端挂装于固定座内，与顶针对应设置；设置检测刀齿的一端穿设出固定座；固定座沿切断方向下降时，检测刀具与顶针跟随下降，当检测刀具遇阻后，顶针触发传感装置，进而触发故障信号。

8.根据权利要求7所述的半导体切筋成型设备，其特征在于，传感装置包括相对设置的光发射器与光接收器，当顶针位于光发射器与光接收器之间光路上时，传感装置形成反馈信号，通过反馈信号触发故障信号。

9.根据权利要求7所述的半导体切筋成型设备，其特征在于，传感装置为压力传感器。