[发明专利]可加强铂钯银导体抗银迁移能力的陶瓷电路板制造方法在审
| 申请号： | 202011173926.2 | 申请日： | 2020-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN112235959A | 公开（公告）日： | 2021-01-15 |
| 发明（设计）人： | 蒋毅勰;吴荧 | 申请（专利权）人： | 上海读家电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/12 | 分类号： | H05K3/12 |
| 代理公司： | 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 | 代理人： | 肖爱华 |
| 地址： | 201900 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： |
本发明公开了一种可加强铂钯银导体抗银迁移能力的陶瓷电路板制造方法。该方法包括步骤:(一)在含92‑99％Al |
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| 搜索关键词： | 加强 铂钯银 导体 迁移 能力 陶瓷 电路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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