[发明专利]可加强铂钯银导体抗银迁移能力的陶瓷电路板制造方法

说明书

本发明公开了一种可加强铂钯银导体抗银迁移能力的陶瓷电路板制造方法。该方法包括步骤:(一)在含92‑99％Al₂O₃的氧化铝陶瓷基板上印刷铂钯银导体浆料，经烘干工艺烘干后，在烧结炉中经高温恒温烧结，使铂钯银导体与陶瓷板产生结合力，形成导线线路；(二)将玻璃釉浆料印刷在所述氧化铝陶瓷基板上的导线位置，再经相同的烘干工艺烘干后，在烧结炉中经580℃‑630℃恒温烧结，使铂钯银导体表层覆盖一层玻璃釉绝缘保护层；还包括在形成导线线路后将电阻浆料印刷在所述氧化铝陶瓷基板上的导线线路上。本发明的制造方法，可加强铂钯银导体在高温高湿环境下的抗银迁移能力，减少电路板短路报废，还能降低陶瓷电路板制造成本。

技术领域

本发明属于氧化铝陶瓷电路板制造技术领域，涉及一种可加强铂钯银导体抗银迁移能力的陶瓷电路板制造方法。

背景技术

氧化铝陶瓷电路板是在氧化铝陶瓷基板上印刷Ag/Pd(钯银)、Pt/Ag(铂银) 或Pt/Pd/Ag(铂钯银)导体材料浆料(导线线路或导电涂层)和玻璃釉绝缘保护层，然后烧结成型，形成导电电路。

现有的铂钯银陶瓷电路板(铂钯银材料的陶瓷电路板)制造方法制得的铂钯银陶瓷电路板，在高温高湿通电的环境下，空气中的水气会透过铂钯银导体(铂钯银导体材料、铂钯银材料的导体)表层覆盖的玻璃釉影响到铂钯银导体，使铂钯银导体中的银迁移，使铂钯银导体的抗银迁移能力下降。因铂钯银导体的抗银迁移能力不佳，易造成银离子迁移，致使电路板短路报废。

发明内容

本发明的目的在于，克服现有技术的不足，提供一种可加强铂钯银导体高温高湿环境下的抗银迁移能力，减少电路板短路报废的氧化铝陶瓷电路板制造工艺，即一种可加强铂钯银导体抗银迁移能力的陶瓷电路板制造方法。

本发明的目的是通过以下技术方案实现的：

本发明一种可加强铂钯银导体抗银迁移能力的陶瓷电路板制造方法，该制造方法包括以下步骤：

(一)在含92-99％Al₂O₃的氧化铝陶瓷基板上印刷铂钯银导体浆料，经烘干工艺(140℃-170℃烘干5分钟以上)烘干后，在烧结炉中经高温恒温烧结(850℃±2℃高温恒温烧结9-12分钟)，使铂钯银导体与陶瓷板产生结合力，形成导线线路；

(二)再将玻璃釉浆料印刷在所述氧化铝陶瓷基板上的导线位置，再经相同的烘干工艺(140℃-170℃烘干5分钟以上)烘干后，在烧结炉中经580℃-630℃恒温烧结，使铂钯银导体表层覆盖一层玻璃釉绝缘保护层；

进一步地，所述的陶瓷电路板制造方法，还包括以下步骤：在完成步骤(一) 形成导线线路之后，按电路图要求，将电阻浆料印刷在所述氧化铝陶瓷基板上的导线线路上。

进一步地，上述步骤(二)中，将玻璃釉浆料印刷在导线位置烘干后，在烧结炉中经600℃-620℃恒温烧结4-8分钟。

更进一步地，上述步骤(二)中，将玻璃釉浆料印刷在导线位置烘干后，在烧结炉中经610℃恒温烧结5分钟。