[发明专利]一种量子点LED贴片的封装结构及制造方法有效
| 申请号： | 202011173267.2 | 申请日： | 2020-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN112366266B | 公开（公告）日： | 2022-01-07 |
| 发明（设计）人： | 高誉泰;刘嘉敏;黄培轩 | 申请（专利权）人： | 惠柏新材料科技（上海）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/56;H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京汇信合知识产权代理有限公司 11335 | 代理人： | 周文 |
| 地址： | 201800 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种量子点LED贴片的封装结构及制造方法，属于封装技术领域，包括反射杯、LED发光晶片及量子点，LED发光晶片固接于反射杯内，量子点位于LED发光晶片上方，反射杯内从下至上依次设有隔热胶层、第一ALD层、QD封装胶层、第二ALD层及阻气胶层；其中，LED发光晶片完全封装于隔热胶层内。本发明的封装结构形成有机‑无机‑有机‑无机‑有机的多层封装结构，进一步提升了量子点封装的阻水汽、阻氧气性能，提高量子点寿命，确保了量子点LED贴片稳定使用，提高了量子点LED贴片的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 量子 led 封装 结构 制造 方法 | ||
【主权项】：
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