[发明专利]一种量子点LED贴片的封装结构及制造方法

说明书

本发明公开了一种量子点LED贴片的封装结构及制造方法，属于封装技术领域，包括反射杯、LED发光晶片及量子点，LED发光晶片固接于反射杯内，量子点位于LED发光晶片上方，反射杯内从下至上依次设有隔热胶层、第一ALD层、QD封装胶层、第二ALD层及阻气胶层；其中，LED发光晶片完全封装于隔热胶层内。本发明的封装结构形成有机‑无机‑有机‑无机‑有机的多层封装结构，进一步提升了量子点封装的阻水汽、阻氧气性能，提高量子点寿命，确保了量子点LED贴片稳定使用，提高了量子点LED贴片的使用寿命。

技术领域

本发明属于封装技术领域，特别涉及一种量子点LED贴片的封装结构及制造方法。

背景技术

现行商业化之量子点(Quantum Dot,QD)应用，多采用光致发光方式，例如量子点薄膜、量子点真空管等应用产品。但其实量子点光致发光最直接的应用是利用on-chip方式所做的QD-LED。由于量子点表面有特殊有机处理改性，因此在激发状态或加热条件下，容易受水汽及氧气侵蚀，使其失效，所以其封装方式比目前针对高稳定性的无机荧光粉而开发的on-chip封装方式严格更多。

目前LED贴片封装工艺均未进行QD封装胶除水汽工艺，且在大气环境下封装固化，这使得大量水汽、氧气与量子点共存于封装胶中，这使得量子点在激发时会接触到大量水汽、氧气，导致量子点失活；另外，目前QD封装胶水多使用高温热固型胶水，如热固型环氧树脂或硅胶，在封装胶加热固化过程中亦会使得量子点失效；综上所述，沿用之前荧光粉之LED贴片封装工艺不适用于量子点LED贴片封装，其会使得量子点光转换效率不断衰减直至量子点全部失活，难以稳定使用，无法商业化量产。

发明内容

针对上述量子点LED贴片的封装结构中，量子点不断衰减甚至失活的问题，本发明提供一种量子点LED贴片的封装结构及制造方法。

本发明公开了一种量子点LED贴片的封装结构，反射杯、LED发光晶片及量子点，所述LED发光晶片固接于所述反射杯内，所述量子点位于所述LED发光晶片上方，其特征在于，所述反射杯内从下至上依次设有隔热胶层、第一ALD层、QD封装胶层、第二ALD层及阻气胶层；

其中，所述LED发光晶片完全封装于所述隔热胶层内，所述量子点设于所述QD封装胶层内。

优选的是，所述隔热胶层的材料为环氧树脂、有机硅、丙烯酸酯及相互改性中一种或几种的混合物。

优选的是，所述QD封装胶层的材料为环氧树脂、有机硅、丙烯酸酯及相互改性中一种或几种的混合物。

优选的是，所述阻气胶层的材料为环氧树脂、有机硅、丙烯酸酯及相互改性中一种或几种的混合物。

优选的是，所述反射杯呈倒梯形。

本发明提供一种上述所述的量子点LED贴片的封装结构的制造方法，包括：

将隔热胶、QD封装胶和阻气胶均放入手套箱之中，且分别向所述隔热胶、QD封装胶和阻气胶中持续通入氮气24小时；

将载有LED发光晶片的反射杯放置于手套箱内；

用所述隔热胶在所述手套箱内对所述LED发光晶片进行点胶固化，使得所述LED发光晶片完全封装于所述隔热胶内；

待所述隔热胶固化后，对所述反射杯内部进行ALD封装处理，使得所述隔热胶层和位于所述隔热胶层上的所述反射杯内周边上形成第一ALD层；

在所述手套箱内，将所述QD封装胶与量子点及光扩散剂混合后，对所述第一ALD层进行点胶固化，形成QD封装胶层；

待所述QD封装胶固化后，再对所述反射杯内部进行第二次ALD封装处理，使得所述QD封装胶层和位于所述QD封装胶层上的所述第一ALD层上形成第二ALD层；