[发明专利]一种量子点LED贴片的封装结构及制造方法

权利要求书

1.一种量子点LED贴片的封装结构，包括反射杯、LED发光晶片及量子点，所述LED发光晶片固接于所述反射杯内，所述量子点位于所述LED发光晶片上方，其特征在于，所述反射杯内从下至上依次设有隔热胶层、第一ALD层、QD封装胶层、第二ALD层及阻气胶层；

其中，所述LED发光晶片完全封装于所述隔热胶层内，所述量子点设于所述QD封装胶层内；

所述量子点LED贴片的封装结构的制造方法包括：

将隔热胶、QD封装胶和阻气胶均放入手套箱之中，且分别向所述隔热胶、QD封装胶和阻气胶中持续通入氮气24小时；

将载有LED发光晶片的反射杯放置于手套箱内；

用所述隔热胶在所述手套箱内对所述LED发光晶片进行点胶固化，使得所述LED发光晶片完全封装于所述隔热胶内；

待所述隔热胶固化后，对所述反射杯内部进行ALD封装处理，使得所述隔热胶层和位于所述隔热胶层上的所述反射杯内周边上形成第一ALD层；

在所述手套箱内，将所述QD封装胶与量子点及光扩散剂混合后，对所述第一ALD层进行点胶固化，形成QD封装胶层；

待所述QD封装胶固化后，再对所述反射杯内部进行第二次ALD封装处理，使得所述QD封装胶层和位于所述QD封装胶层上的所述第一ALD层上形成第二ALD层；

在所述手套箱内，用所述阻气胶对所述反射杯内部进行点胶固化，使得所述反射杯内的顶端形成阻气胶层。

2.如权利要求1所述的量子点LED贴片的封装结构，其特征在于，所述隔热胶层的材料为环氧树脂、有机硅、丙烯酸酯及相互改性中一种或几种的混合物。

3.如权利要求1所述的量子点LED贴片的封装结构，其特征在于，所述QD封装胶层的材料为环氧树脂、有机硅、丙烯酸酯及相互改性中一种或几种的混合物。

4.如权利要求1所述的量子点LED贴片的封装结构，其特征在于，所述阻气胶层的材料为环氧树脂、有机硅、丙烯酸酯及相互改性中一种或几种的混合物。

5.如权利要求1所述的量子点LED贴片的封装结构，其特征在于，所述反射杯呈倒梯形。