[发明专利]阵列基板、其制作方法及显示面板在审
| 申请号: | 202011171710.2 | 申请日: | 2020-10-28 |
| 公开(公告)号: | CN112259562A | 公开(公告)日: | 2021-01-22 |
| 发明(设计)人: | 黄建龙 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电技术有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L21/77 |
| 代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 远明 |
| 地址: | 430079 湖北省武汉市*** | 国省代码: | 湖北;42 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 本发明涉及显示技术领域,公开了一种阵列基板、其制作方法及显示面板,所述阵列基板包括:基板;遮光层,设于所述基板上,所述遮光层两侧设置有第一孔结构和第二孔结构;钝化层,覆盖所述遮光层,并于所述第一孔结构和所述第二孔结构上方形成有第一凹陷;有源层,设于所述钝化层上,并位于所述遮光层上方,且于两侧形成有源漏极接触区,所述源漏极接触区在垂直对应于所述第一孔结构和所述第二孔结构处形成有第二凹陷;栅极,设于所述有源层中间部位上方;源极和漏极,分别有一端连接所述有源层两侧的所述源漏极接触区,并填充于所述第二凹陷内。本发明提供的阵列基板增大了源极和漏极与有源层之间的接触面积,提高了信号传输的稳定性。 | ||
| 搜索关键词: | 阵列 制作方法 显示 面板 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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