[发明专利]一种BMU印刷电路板阻焊塞孔方法有效
| 申请号： | 202011159206.0 | 申请日： | 2020-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN111988920B | 公开（公告）日： | 2021-01-01 |
| 发明（设计）人： | 王康兵;周刚 | 申请（专利权）人： | 智恩电子（大亚湾）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 邓聪权 |
| 地址： | 516083 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种BMU印刷电路板阻焊塞孔方法，包括以下步骤：S1、打靶；S2、铣边圆角；S3、酸蚀减铜；S4、磨板；S5、选镀，以使需要阻焊塞孔的孔位较附近区域有个环状的斜坡；S6、对所述BMU印刷电路板依次进行：钻孔、沉铜、板电、线路前处理、压膜、曝光、显影、检测、图形电镀、碱性蚀刻、AOI；S7、对所述BMU印刷电路板依次进行：阻焊塞孔、印刷面油、预烤、曝光、显影。本发明的步骤设计合理，通过增加步骤S3、S4、S5，并使需要阻焊塞孔的孔位较附近区域有个环状的斜坡，从而提高了塞孔饱满度，避免了油墨冒高，避免了过孔发黄。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 bmu 印刷 电路板 阻焊塞孔 方法 | ||
【主权项】：
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