[发明专利]一种BMU印刷电路板阻焊塞孔方法

权利要求书

1.一种BMU印刷电路板阻焊塞孔方法，其特征在于：包括以下步骤：

S1、打靶：对BMU印刷电路板进行打靶孔；

S2、铣边圆角：对所述BMU印刷电路板进行铣边以及铣圆角；

S3、酸蚀减铜：对所述BMU印刷电路板上的面铜通过酸蚀进行减厚；

S4、磨板：对所述面铜通过磨损进行减厚；

S5、选镀：对所述面铜通过选择性电镀进行加厚，以使需要阻焊塞孔的孔位较附近区域有个环状的斜坡；在步骤S5中，所述选镀包括对所述面铜依次进行：

（1）线路前处理：去除面铜的氧化层并粗化面铜；

（2）压抗镀干膜：在面铜上压一层抗镀干膜 ；

（3）曝光：先将需要阻焊塞孔的孔位选出，然后根据所需斜坡的口径大小对孔位依孔整体加大相应的尺寸出负片选镀菲林资料；

（4）显影：通过碳酸钠溶液对所述面铜进行显影处理；

（5）电镀：对上述经过显影的面铜根据所需选镀铜层的厚度电镀加厚相应的厚度；

S6、对所述BMU印刷电路板依次进行：钻孔、沉铜、板电、线路前处理、压膜、曝光、显影、检测、图形电镀、碱性蚀刻、AOI；

S7、对所述BMU印刷电路板依次进行：阻焊塞孔、印刷面油、预烤、曝光、显影、绿检、后烤、检验；

S8、对所述BMU印刷电路板依次进行：阻焊印刷、预烤、曝光、显影、绿检、后固化。

2.根据权利要求1所述一种BMU印刷电路板阻焊塞孔方法，其特征在于：在步骤S3中，对所述BMU印刷电路板上的面铜通过酸蚀进行减厚10μm；在步骤S4 中，对所述面铜通过磨损进行减厚2μm；在步骤S5中，对所述面铜通过选择性电镀进行加厚12μm，以使需要阻焊塞孔的孔位较附近区域有个环状的斜坡。

3.根据权利要求1所述一种BMU印刷电路板阻焊塞孔方法，其特征在于：在步骤S5中，所述选镀中的曝光为对所述孔位依孔整体加大4mil出负片选镀菲林资料。

4.根据权利要求1、2、3中任一项所述一种BMU印刷电路板阻焊塞孔方法，其特征在于：在步骤S7中，所述阻焊塞孔包括：使用太阳专用塞孔油墨进行阻焊塞孔；对所阻焊塞孔油墨进行调油时将主剂与固化剂充分搅拌均匀，并禁止添加稀释剂，油墨粘度管控180～200PS，使用前至少静置20分钟。

5.根据权利要求1、2、3中任一项所述一种BMU印刷电路板阻焊塞孔方法，其特征在于：在步骤S7中，所述阻焊塞孔包括：采用塞孔机塞孔，所述塞孔机的刮胶采用30mm/80度，所述塞孔机的铝片塞孔专用网版的网版张力控制在16N+/-3N；塞孔至少需要刮5刀回4次油墨；制作5片BMU印刷电路板后刮一次所述铝片塞孔专用网版的网底；塞孔时，对所述BMU印刷电路板进行一片一检查；对塞孔后的BMU印刷电路板在30分钟内进行印刷面油；所述印刷面油为采用75T斜网版对所述BMU印刷电路板印刷一遍。

6.根据权利要求1、2、3中任一项所述一种BMU印刷电路板阻焊塞孔方法，其特征在于：在步骤S7中，所述预烤包括：将预烤温度控制在75摄氏度、预烤时间控制在30分钟。

7.根据权利要求1、2、3中任一项所述一种BMU印刷电路板阻焊塞孔方法，其特征在于：在步骤S7中，所述曝光包括：通过第一菲林只曝光需要阻焊塞孔的孔位；所述第一菲林的制作步骤包括：依需要阻焊塞孔的钻孔孔径单边加大一定尺寸做正反两面菲林资料，同时将正反两面的所述菲林资料位于焊盘上的孔删除掉。

8.根据权利要求7所述一种BMU印刷电路板阻焊塞孔方法，其特征在于：在步骤S7中，所述曝光中的第一菲林的制作步骤包括：依需要阻焊塞孔的钻孔孔径单边加大3mil做正反两面菲林资料。

9.根据权利要求1、2、3、8中任一项所述一种BMU印刷电路板阻焊塞孔方法，其特征在于：在步骤S8中，对所述BMU印刷电路板进行阻焊印刷之前先进行阻焊前处理。