[发明专利]一种BMU印刷电路板阻焊塞孔方法

说明书

本发明公开了一种BMU印刷电路板阻焊塞孔方法，包括以下步骤：S1、打靶；S2、铣边圆角；S3、酸蚀减铜；S4、磨板；S5、选镀，以使需要阻焊塞孔的孔位较附近区域有个环状的斜坡；S6、对所述BMU印刷电路板依次进行：钻孔、沉铜、板电、线路前处理、压膜、曝光、显影、检测、图形电镀、碱性蚀刻、AOI；S7、对所述BMU印刷电路板依次进行：阻焊塞孔、印刷面油、预烤、曝光、显影。本发明的步骤设计合理，通过增加步骤S3、S4、S5，并使需要阻焊塞孔的孔位较附近区域有个环状的斜坡，从而提高了塞孔饱满度，避免了油墨冒高，避免了过孔发黄。

技术领域

本发明涉及印刷电路板制作技术领域，尤其涉及一种BMU印刷电路板阻焊塞孔方法。

背景技术

BMU为汽车电池板，BMU印刷电路板上开设有许多过孔，通常需要对这些过孔进行阻焊塞孔。但是在对这些过孔进行阻焊塞孔的生产过程中，存在以下问题：

（1）因为需要进行阻焊塞孔的过孔的孔径比较小，只有0.5mm，但是BMU印刷电路板上的面铜厚度却高达4OZ（其中1OZ铜箔的厚度=35μm），BMU印刷电路板本身的板厚高达6.2mm，而且油墨本身也具有一定的张力，由此导致在对这些过孔进行阻焊塞孔时，会导致塞孔不饱满。

（2）在对进行过阻焊塞孔的过孔进行预烤、曝光时，由于过孔内的油墨会受热膨胀，会导致出现油墨冒高的异常。

（3）由于部分区域孔数比较密，会造成受比表面积大影响，因此在显影时，显影药液对过孔内的油墨攻击力度较大，进而导致显影后的BMU印刷电路板有过孔发黄。

（4）由于部分区域孔数比较密，会造成在该区域进行的阻焊塞孔频次比较多，进而会导致出现该区域的塞孔印严重的异常。

（5）在后固化时，由于过孔的孔内的油墨会受热膨胀，从而导致出现油墨冒高的异常。

发明内容

本发明的目的在于提供一种BMU印刷电路板阻焊塞孔方法，以解决现有技术中BMU印刷电路板在阻焊塞孔时存在塞孔不饱满的技术问题。

为了实现上述目的，本发明的技术方案提供了一种BMU印刷电路板阻焊塞孔方法，包括以下步骤：

S1、打靶：对BMU印刷电路板进行打靶孔；

S2、铣边圆角：对所述BMU印刷电路板进行铣边以及铣圆角；

S3、酸蚀减铜：对所述BMU印刷电路板上的面铜通过酸蚀进行减厚；

S4、磨板：对所述面铜通过磨损进行减厚；

S5、选镀：对所述面铜通过选择性电镀进行加厚，以使需要阻焊塞孔的孔位较附近区域有个环状的斜坡；

S6、对所述BMU印刷电路板依次进行：钻孔、沉铜、板电、线路前处理、压膜、曝光、显影、检测、图形电镀、碱性蚀刻、AOI；

S7、对所述BMU印刷电路板依次进行：阻焊塞孔、印刷面油、预烤、曝光、显影、绿检、后烤、检验；

S8、对所述BMU印刷电路板依次进行：阻焊印刷、预烤、曝光、显影、绿检、后固化。

进一步地，在步骤S3中，对所述BMU印刷电路板上的面铜通过酸蚀进行减厚10μm；在步骤S4中，对所述面铜通过磨损进行减厚2μm；在步骤S5中，对所述面铜通过选择性电镀进行加厚12μm，以使需要阻焊塞孔的孔位较附近区域有个环状的斜坡。

进一步地，在步骤S5中，所述选镀包括对所述面铜依次进行：

（1）线路前处理：去除面铜的氧化层并粗化面铜；

（2）压抗镀干膜：在面铜上压一层抗镀干膜 ；