[发明专利]半导体自动切筋系统电机驱动的送料机构在审
| 申请号： | 202011157503.1 | 申请日： | 2020-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN112224855A | 公开（公告）日： | 2021-01-15 |
| 发明（设计）人： | 陈昌太;纵雷;刘雨停;代迎桃 | 申请（专利权）人： | 安徽大华半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | B65G47/82 | 分类号： | B65G47/82;H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京双收知识产权代理有限公司 11241 | 代理人： | 王俊峰 |
| 地址： | 230088 安徽省合肥市高*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 一种半导体自动切筋系统电机驱动的送料机构，包括安装板、支撑板一、支撑板二，安装板固定在支撑板、上方，通过调整块二使用螺栓固定调整块二并调整同步带松紧度；推杆二固定在滑轨和滑轨上，并由安装在推杆二上的滑轨固定块固定住滑轨，中间装有弹簧，滑块一安装在滑轨上并与固定在滑块一上的同步带固定块固定住同步带使推杆二跟随同步带运动；浮动块一固定在推杆二末端，浮动块一两端安装交叉滚子直线导轨并与浮动块二连接；浮动块一凹槽内安装气缸，气缸上安装气缸头二固定住安装在浮动块二上的气缸活动块带动浮动块二运动；拉杆固定块安装在浮动块二上，下方安装拉杆，拉杆中开有吹气孔，通过上方拉杆固定块上安装的调速阀供气。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 自动 系统 电机 驱动 机构 | ||
【主权项】：
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