[发明专利]半导体器件内引线键合强度测试装置及其检测方法在审
| 申请号： | 202011148731.2 | 申请日： | 2020-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN112284900A | 公开（公告）日： | 2021-01-29 |
| 发明（设计）人： | 刘德强 | 申请（专利权）人： | 深圳市盛元半导体有限公司 |
| 主分类号： | G01N3/08 | 分类号： | G01N3/08;G01N3/02;G01N19/04;B65G35/00 |
| 代理公司： | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人： | 任志龙 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种半导体器件内引线键合强度测试装置及其检测方法，其包括：机架、水平输送机构、支撑架以及拉拔检测机构，水平输送机构设置在机架上，水平输送机构用于水平输送待检测的引线框架；支撑架竖向固定设置在机架上，并且支撑架与水平输送机构相邻设置；拉拔检测机构设置在支撑架靠近水平输送机构一侧处，并且拉拔检测机构处于水平输送机构的上方。本申请具有提升对引线拉拔检测的效率、节省人力的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 引线 强度 测试 装置 及其 检测 方法 | ||
【主权项】：
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