[发明专利]半导体器件内引线键合强度测试装置及其检测方法

说明书

本申请涉及一种半导体器件内引线键合强度测试装置及其检测方法，其包括：机架、水平输送机构、支撑架以及拉拔检测机构，水平输送机构设置在机架上，水平输送机构用于水平输送待检测的引线框架；支撑架竖向固定设置在机架上，并且支撑架与水平输送机构相邻设置；拉拔检测机构设置在支撑架靠近水平输送机构一侧处，并且拉拔检测机构处于水平输送机构的上方。本申请具有提升对引线拉拔检测的效率、节省人力的效果。

技术领域

本申请涉及引线强度测试的领域，尤其是涉及一种半导体器件内引线键合强度测试装置及其检测方法。

背景技术

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。引线是指从元器件封装体内向外引出的导线。

如图1，引线框架由若干个基片6组成，基片6上设置有芯片61以及引脚62，引脚62和芯片61之间通过引线63相连，引线63的两端分别焊接在引脚62和芯片61上；一个芯片61上对称焊接有两根引线63，引线63与基片6之间形成间隙。

在引线框架上，引线是比较重要的部件，其两端分别与芯片以及引脚的连接牢固度也尤其重要，因而引线两端分别与引脚以及芯片焊接好之后，还需要检测引线分别与引脚以及芯片焊接的牢固度。

相关技术中，常采用人工手动拉拔引线的方式来检测引线与芯片、引脚连接的牢固度。

针对上述中的相关技术，发明人认为存在有采用人工手动拉拔的方式检测的效率比较低、需要消耗比较多人力的缺陷。

发明内容

为了提升对引线拉拔检测的效率、节省人力，本申请提供一种半导体器件内引线键合强度测试装置及其检测方法。

第一方面，本申请提供一种半导体器件内引线键合强度测试装置，采用如下的技术方案：

一种半导体器件内引线键合强度测试装置，包括：机架、水平输送机构、支撑架以及拉拔检测机构，水平输送机构设置在机架上，水平输送机构用于水平输送待检测的引线框架；支撑架竖向固定设置在机架上，并且支撑架与水平输送机构相邻设置；拉拔检测机构设置在支撑架靠近水平输送机构一侧处，并且拉拔检测机构处于水平输送机构的上方。

通过采用上述技术方案，在待检测的引线框架通过水平输送机构运动至拉拔检测机构的下方时，待检测的引线框架停止运动，此时拉拔检测机构向下运动以向上拉动引线框架上的引线，从而对引线框架上引线的牢固度进行检测，相比于人工收到拉拔引线框架上的引线，此种设计方式在进行拉拔检测时能够更加方便快捷，检测的效率会更高，有助于节省人力。

优选的，所述拉拔检测机构包括：安装块、拉拔钩件、运动转换组件、第一驱动件、限位组件以及弹性复位件，安装块转动设置在支撑架靠近水平输送机构一侧处；拉拔钩件转动设置在安装块上，拉拔钩件远离安装块一端延伸至水平输送机构的上方，拉拔钩件用于钩住引线框架上的引线；运动转换组件活动设置在安装块与第一驱动件之间；第一驱动件固定设置在所述支撑架上，第一驱动件用于通过运动转换组件分别驱动安装块在水平面上左右摆动以及驱动拉拔钩件在竖直面上上下转动；限位组件设置在支撑架上，限位组件用于限制安装块转动；弹性复位件一端与支撑架固定连接，另一端与安装块固定连接，弹性复位件用于拉动安装块转动回到初始位置处。