[发明专利]半导体器件内引线键合强度测试装置及其检测方法在审
| 申请号: | 202011148731.2 | 申请日: | 2020-10-23 |
| 公开(公告)号: | CN112284900A | 公开(公告)日: | 2021-01-29 |
| 发明(设计)人: | 刘德强 | 申请(专利权)人: | 深圳市盛元半导体有限公司 |
| 主分类号: | G01N3/08 | 分类号: | G01N3/08;G01N3/02;G01N19/04;B65G35/00 |
| 代理公司: | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人: | 任志龙 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 半导体器件 引线 强度 测试 装置 及其 检测 方法 | ||
1.一种半导体器件内引线键合强度测试装置,其特征在于,包括:机架(1)、水平输送机构(2)、支撑架(3)以及拉拔检测机构(4),水平输送机构(2)设置在机架(1)上,水平输送机构(2)用于水平输送待检测的引线框架(5);支撑架(3)竖向固定设置在机架(1)上,并且支撑架(3)与水平输送机构(2)相邻设置;拉拔检测机构(4)设置在支撑架(3)靠近水平输送机构(2)一侧处,并且拉拔检测机构(4)处于水平输送机构(2)的上方。
2.根据权利要求1所述的半导体器件内引线键合强度测试装置,其特征在于,所述拉拔检测机构(4)包括:安装块(41)、拉拔钩件(42)、运动转换组件(44)、第一驱动件(43)、限位组件(45)以及弹性复位件(46),安装块(41)转动设置在支撑架(3)靠近水平输送机构(2)一侧处;拉拔钩件(42)转动设置在安装块(41)上,拉拔钩件(42)远离安装块(41)一端延伸至水平输送机构(2)的上方,拉拔钩件(42)用于钩住引线框架(5)上的引线;运动转换组件(44)活动设置在安装块(41)与第一驱动件(43)之间;第一驱动件(43)固定设置在所述支撑架(3)上,第一驱动件(43)用于通过运动转换组件(44)分别驱动安装块(41)在水平面上左右摆动以及驱动拉拔钩件(42)在竖直面上上下转动;限位组件(45)设置在支撑架(3)上,限位组件(45)用于限制安装块(41)转动;弹性复位件(46)一端与支撑架(3)固定连接,另一端与安装块(41)固定连接,弹性复位件(46)用于拉动安装块(41)转动回到初始位置处。
3.根据权利要求2所述的半导体器件内引线键合强度测试装置,其特征在于,所述运动转换组件(44)包括:U形件(441)、第一斜面块(442)以及第二斜面块(443),U形件(441)滑动设置在所述支撑架(3)上,并且U形件(441)的开口朝向远离所述第一驱动件(43)的方向,U形件(441)靠近自身开口处的一端与第一斜面块(442)远离自身斜面的一端固定连接,U形件(441)靠近自身开口的另一端端部与安装块(41)靠近第一驱动件(43)一侧表面相对且间隔设置,第一驱动件(43)驱动U形件(441)在水平方向上滑动,以分别顶动第一斜面块(442)在水平方向上滑动以及顶动安装块(41)在水平面上左右摆动;第一斜面块(442)上的斜面与第二斜面块(443)上的斜面相互抵接,并且第一斜面块(442)上的斜面处于第二斜面块(443)上斜面的下方;第二斜面块(443)远离自身斜面的一端与拉拔钩件(42)靠近第一驱动件(43)一端固定连接。
4.根据权利要求3所述的半导体器件内引线键合强度测试装置,其特征在于:所述第一斜面块(442)上还设置有第一延时平面(4421),第一延时平面(4421)一端与第一斜面块(442)上的斜面连接,另一端向靠近所述第一驱动件(43)的方向延伸;第二斜面块(443)上还设置有第二延时平面(4431),第二延时平面(4431)一端与第二斜面块(443)的上的斜面连接,另一端向远离所述第一驱动件(43)的方向延伸,在所述拉拔钩件(42)钩住引线后,第一延时平面(4421)与第二延时平面(4431)上下相互抵接。
5.根据权利要求3所述的半导体器件内引线键合强度测试装置,其特征在于:所述拉拔钩件(42)包括转动杆(422)以及竖向弯钩(423),转动杆(422)一端与第二斜面块(443)固定连接,转动杆(422)另一端与竖向弯钩(423)的上端固定连接,转动杆(422)与所述安装块(41)转动连接,在转动杆(422)靠近第二斜面块(443)一端向上运动时,转动杆(422)靠近竖向弯钩(423)一端向下运动;竖向弯钩(423)下端弯折形成弯钩,以钩住引线。
6.根据权利要求5所述的半导体器件内引线键合强度测试装置,其特征在于:所述拉拔检测机构(4)设置有两组,两组拉拔检测机构(4)沿待检测引线框架(5)的运动方向呈直线排布。
7.根据权利要求6所述的半导体器件内引线键合强度测试装置,其特征在于:两组拉拔检测机构(4)中的两个竖向弯钩(423)分别朝相互靠近的方向弯折。
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