[发明专利]一种真空封装/微孔粉体复合高温隔热材料制备方法有效

专利信息
申请号: 202011140009.4 申请日: 2020-10-22
公开(公告)号: CN112225573B 公开(公告)日: 2023-04-07
发明(设计)人: 马成良;邢益强;王世界;李祥;杜浩然;靳亲国 申请(专利权)人: 郑州大学
主分类号: C04B35/80 分类号: C04B35/80;C04B35/14;C04B35/64;C04B38/00
代理公司: 郑州红元帅专利代理事务所(普通合伙) 41117 代理人: 杨妙琴
地址: 450000 河南省郑*** 国省代码: 河南;41
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摘要: 发明公开了一种真空封装/微孔粉体复合高温隔热材料制备方法。将75~95%的SiO2‑Al2O3复合微孔粉体中加入5~10%的ZrO2纤维和0~20%的TiO2遮光剂混匀,压制成微孔粉体复合板坯,采用SiO2陶瓷膜作为封装材料先进行热压边,装入复合板坯完成一次抽真空预封装。然后在真空热压炉中升温至600℃下进行二次抽真空,再升温至1200℃热压最后一边完成真空封装,制得真空封装/微孔粉体复合高温隔热材料。本产品在600℃时进行了二次抽真空,有助于维持在高温工作环境中封装材料内的高真空度;同时在SiO2微粉中添加Al2O3和TiO2微粉,提升了微孔粉体的热稳定性,保证了高温时的隔热性能。本产品应用于高温窑炉保温层,可有效减少窑炉工作时热量散失,提高能源利用率,是新一代的高性能高温隔热材料。
搜索关键词: 一种 真空 封装 微孔 复合 高温 隔热材料 制备 方法
【主权项】:
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