[发明专利]一种真空封装/微孔粉体复合高温隔热材料制备方法有效
| 申请号: | 202011140009.4 | 申请日: | 2020-10-22 |
| 公开(公告)号: | CN112225573B | 公开(公告)日: | 2023-04-07 |
| 发明(设计)人: | 马成良;邢益强;王世界;李祥;杜浩然;靳亲国 | 申请(专利权)人: | 郑州大学 |
| 主分类号: | C04B35/80 | 分类号: | C04B35/80;C04B35/14;C04B35/64;C04B38/00 |
| 代理公司: | 郑州红元帅专利代理事务所(普通合伙) 41117 | 代理人: | 杨妙琴 |
| 地址: | 450000 河南省郑*** | 国省代码: | 河南;41 |
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| 摘要: |
本发明公开了一种真空封装/微孔粉体复合高温隔热材料制备方法。将75~95%的SiO |
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| 搜索关键词: | 一种 真空 封装 微孔 复合 高温 隔热材料 制备 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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