[发明专利]一种真空封装/微孔粉体复合高温隔热材料制备方法

权利要求书

1.一种真空封装/微孔粉体复合高温隔热材料制备过程，其特征在于，包含以下步骤：

（1）制备微孔粉体复合板坯：按比例称取SiO₂-Al₂O₃微粉，ZrO₂纤维，TiO₂微粉，置于高速搅拌机中，混合均匀；混合后的原料放入模具中，压制成板状，制备出微孔粉体复合板坯；

（2）热压封边：将SiO₂陶瓷膜作为封装材料，两张尺寸一致的封装材料对齐，在高温热压炉中将三边热压密封成袋状，冷却；

（3）预抽真空：将微孔粉体复合板坯放入封装材料内，并在真空封装机中最后一边开口处抽真空，挡夹夹紧；

（4）抽真空封装：将预抽完真空的样品放入高温热压炉中，升温至600℃再抽一次真空，抽完后再升温至1200℃热压最后一边封装，冷却后处理，即可得到所述真空封装/微孔粉体复合高温隔热材料；

所述步骤（1）中各原料比例，按质量百分数计：SiO₂-Al₂O₃微粉为75～95%，ZrO₂纤维为5～10%，TiO₂微粉为0～20%。

2.如权利要求1所述的真空封装/微孔粉体复合高温隔热材料的制备过程，其特征在于，所述SiO₂-Al₂O₃微粉的粒径D50=0.9μm。

3.如权利要求1所述的真空封装/微孔粉体复合高温隔热材料的制备过程，其特征在于，所述ZrO₂纤维为微孔粉体复合板坯的增强相，所述TiO₂微粉为微孔粉体复合板坯的遮光剂。

4.如权利要求1所述的真空封装/微孔粉体复合高温隔热材料的制备过程，其特征在于，所述步骤（1）中原料混合时，将原料置于高速搅拌机中，搅拌速率为2000 r/min，搅拌时间为5 min。

5.如权利要求1所述的真空封装/微孔粉体复合高温隔热材料的制备过程，其特征在于，所属步骤（1）中，成型方法为干压成型，成型压力为0.02～3 MPa，制得板坯厚度为10～30mm。

6.如权利要求1所述的真空封装/微孔粉体复合高温隔热材料的制备过程，其特征在于，所述步骤（3）中，预抽真空时真空度设置为0.1mbar。

7.如权利要求1所述的真空封装/微孔粉体复合高温隔热材料的制备过程，其特征在于，所述步骤（4）中，抽真空时，封装材料内真空度为10-2mbar。