[发明专利]一种半导体引线框架抓取机构、转移装置有效
| 申请号： | 202011134998.6 | 申请日： | 2020-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN112018022B | 公开（公告）日： | 2021-01-29 |
| 发明（设计）人： | 曾尚文;陈久元;杨利明;李洪贞 | 申请（专利权）人： | 四川晶辉半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/677 |
| 代理公司： | 成都诚中致达专利代理有限公司 51280 | 代理人： | 曹宇杰 |
| 地址： | 629200 四川省遂*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种半导体引线框架抓取机构，包括：壳体，其顶面沿长度方向阵列有两排键型孔，键型孔内穿均设竖杆；第一行程机构，设于壳体内，与竖杆底端连接，用于驱动竖杆沿键型孔长度方向移动；转动杆，其一端转动设于竖杆顶端，另一端竖向连接气动吸头组件，气动吸头组件用于在于引线框架接触时对引线框架进行吸附；以及第二行程机构，设于壳体顶面，用于作用于转动杆连接竖杆的一端以驱动转动杆转动。一种半导体引线框架转移装置，包括抓取机构以及旋转机构、升降机构。通过气动方式作用于引线框架两侧本体以实现拾取/抓取的同时，能够通过转动杆的整体转动调节抓取机构可适配的引线框架宽度，通过缩短竖杆之间间距以适配的引线框架长度，实用性高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 引线 框架 抓取 机构 转移 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于四川晶辉半导体有限公司，未经四川晶辉半导体有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011134998.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
