[发明专利]一种半导体引线框架抓取机构、转移装置

说明书

一种半导体引线框架抓取机构，包括：壳体，其顶面沿长度方向阵列有两排键型孔，键型孔内穿均设竖杆；第一行程机构，设于壳体内，与竖杆底端连接，用于驱动竖杆沿键型孔长度方向移动；转动杆，其一端转动设于竖杆顶端，另一端竖向连接气动吸头组件，气动吸头组件用于在于引线框架接触时对引线框架进行吸附；以及第二行程机构，设于壳体顶面，用于作用于转动杆连接竖杆的一端以驱动转动杆转动。一种半导体引线框架转移装置，包括抓取机构以及旋转机构、升降机构。通过气动方式作用于引线框架两侧本体以实现拾取/抓取的同时，能够通过转动杆的整体转动调节抓取机构可适配的引线框架宽度，通过缩短竖杆之间间距以适配的引线框架长度，实用性高。

技术领域

本发明涉及半导体元器件领域，特别与一种半导体引线框架抓取机构、转移装置相关。

背景技术

引线框架是半导体器件、集成电路模块的重要载体。在这类器件/模块的制备中，通常会将需要的晶片/芯片，采用粘结等方式固定于引线框架的指定区域，并通过键合金线或设置跳片等实现电气导通，然后封装出塑基，并进行相应的切、冲、折等获得产品。

在封装过程中，由于引线框架厚度很薄且中间区域具有特定的孔、基岛、加强筋等，不易被拾取，并不利于在需要进行贴片、粘胶、固跳片、检测等环节时对引线框架进行转移，若是转移效率低，则将影响中间过程消耗的时间，而拾取或抓取又不能对引线框架造成损伤，尤其是一般不建议从上下表面同时夹持来进行转移，因为这可能造成物理压损及弯折等。

目前多采用的解决方式是，多个气动吸头对引线框架长度方向两侧框架体处进行吸附，以实现拾取/抓取，然而，实际生产中，会面临多种型号规格的引线框架，比如具有不同排数的引线框架，其具有不同的宽度及长度，这个时候，当前的吸头并不能直接对应，需要进行调节，且调节需要对每个吸头位置单独调整，目前无法同时自动调节且单纯的手动方式无法达到调节匹配的效果，有必要加以改进。

发明内容

针对相关现有技术存在的问题，本发明提供一种半导体引线框架抓取机构、转移装置，用于半导体器件或集成电路器件封装工序，可在通过气动方式作用于引线框架两侧本体以实现拾取/抓取的同时，能够通过转动杆的整体转动调节抓取机构可适配的引线框架宽度，通过缩短竖杆之间间距以适配的引线框架长度，实用性强。

为了实现上述目的，本发明采用以下技术：

一种半导体引线框架抓取机构，其特征在于，包括：

壳体，其顶面沿长度方向阵列有两排键型孔，键型孔内穿均设竖杆；

第一行程机构，设于壳体内，与竖杆底端连接，用于驱动竖杆沿键型孔长度方向移动；

转动杆，其一端转动设于竖杆顶端，另一端竖向连接气动吸头组件，气动吸头组件用于在于引线框架接触时对引线框架进行吸附；以及

第二行程机构，设于壳体顶面，用于作用于转动杆连接竖杆的一端以驱动转动杆转动。

进一步，每排键型孔具有≥4的偶数数量，第一行程机构包括两组驱动组件，各组驱动组件分别对应用于驱动一排键型孔内穿设的竖杆，驱动组件包括：

中间固定板，固定于壳体，每排键型孔以数量相等的方式对称于中间固定板布置；以及

沿中间固定板对称布置的一对多级传动组件，一对多级传动组件的传动方向相反；其中，多级传动组件包括：一个一级组件以及至少一个次级组件；

一级组件，包括第一螺杆以及与第一螺杆螺纹配合的第一螺母座；一对多级传动组件中，其中一个多级传动组件的第一螺杆外端连接转动机构，另一个多级传动组件的第一螺杆外端转动配合于配合座，配合座固定于壳体，第一螺杆内端均转动配合于级间板，级间板固定于壳体，内端连接有初级齿轮；