[发明专利]一种半导体引线框架抓取机构、转移装置

权利要求书

1.一种半导体引线框架抓取机构，其特征在于，包括：

壳体（1），其顶面沿长度方向阵列有两排键型孔（10），键型孔（10）内穿均设竖杆（21）；

第一行程机构（6），设于壳体（1）内，与竖杆（21）底端连接，用于驱动竖杆（21）沿键型孔（10）长度方向移动；

转动杆（3），其一端转动设于竖杆（21）顶端，另一端竖向连接气动吸头组件（4），气动吸头组件（4）用于在于引线框架接触时对引线框架进行吸附；以及

第二行程机构（5），设于壳体（1）顶面，用于作用于转动杆（3）连接竖杆（21）的一端以驱动转动杆（3）转动。

2.根据权利要求1所述的半导体引线框架抓取机构，其特征在于：每排键型孔（10）具有≥4的偶数数量，第一行程机构（6）包括两组驱动组件，各组驱动组件分别对应用于驱动一排键型孔（10）内穿设的竖杆（21），驱动组件包括：

中间固定板（68），固定于壳体（1），每排键型孔（10）以数量相等的方式对称于中间固定板（68）布置；以及

沿中间固定板（68）对称布置的一对多级传动组件，一对多级传动组件的传动方向相反；其中，多级传动组件包括：一个一级组件以及至少一个次级组件；

一级组件，包括第一螺杆（62）以及与第一螺杆（62）螺纹配合的第一螺母座（63）；一对多级传动组件中，其中一个多级传动组件的第一螺杆（62）外端连接转动机构，另一个多级传动组件的第一螺杆（62）外端转动配合于配合座（69），配合座（69）固定于壳体（1），第一螺杆（62）内端均转动配合于级间板（65），级间板（65）固定于壳体（1），内端连接有初级齿轮（631）；

次级组件，包括第二螺杆（66）以及与第二螺杆（66）螺纹配合的第二螺母座（67）；第二螺杆（66）一端转动配合于级间板（65），且该端连接有次级齿轮（64），次级齿轮（64）与初级齿轮（631）啮合且次级齿轮（64）的直径大于初级齿轮（631）的直径；

当次级组件为一个时，第二螺杆（66）另一端与位于中间固定板（68）另一侧的另一个多级传动组件的第二螺杆（66）另一端连接，连接处转动配合于中间固定板（68）；

当次级组件大于一个时，与一级组件连接的次级组件的第二螺杆（66）另一端转动配合于又一个级间板（65），且该端连接有又一个初级齿轮（631），所述又一个级间板（65）及所述又一个初级齿轮（631）用于供下一个次级组件的第二螺杆（66）一端连接配合，最后一个次级组件的第二螺杆（66）另一端与位于中间固定板（68）另一侧的另一个多级传动组件的最后一个次级组件的第二螺杆（66）另一端连接，连接处转动配合于中间固定板（68）；

第一螺母座（63）与距离中间固定板（68）最远的一个竖杆（21）连接，从所述最远的一个竖杆（21）往中间固定板（68）方向，其余竖杆（21）依次分别对应连接次级组件的第二螺母座（67）；

次级组件数量根据每排键型孔（10）数量设置。

3.根据权利要求2所述的半导体引线框架抓取机构，其特征在于：转动机构包括转动电机（61），转动电机（61）设于壳体（1）一端，转动电机（61）的输出轴连接其中一组驱动组件的第一螺杆（62）外端，两组驱动组件的位于壳体（1）一端的第一螺杆（62）外端之间通过传动履带（611）连接。

4.根据权利要求1所述的半导体引线框架抓取机构，其特征在于：竖杆（21）顶端设有限位块（22），限位块（22）宽度大于键型孔（10）宽度，限位块（22）设有圆杆（24），圆杆（24）内转动套设有转动板（23），转动杆（3）一端转动配合于圆杆（24），且与转动板（23）连接固定，第二行程机构（5）用于作用于转动板（23）以连接驱动转动杆（3）转动。